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普通的生產過程 印刷電路板 相對簡單, 以及 印刷電路板多層電路板 is relatively complicated. In the production process of 多層印刷電路板, 有一個步驟叫做層壓. 如何進行層壓? 昌博科技在這裡與您一起分析!
印刷電路板多層層壓的主要內容：
層壓是通過階段預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過介面上大分子之間的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。 通過階段預浸料將電路的各個層粘合成一個整體的過程。 在印刷電路板板工藝中這樣做的目的是將離散多層板與粘合片一起壓入具有所需層數和厚度的多層板。
1、排版是根據工藝要求疊加銅箔、粘合片（預浸料）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等資料。 如果電路板超過六層，則需要預先排版。
2. 在 印刷電路板 層壓工藝, 堆疊的電路板被送往真空熱壓機. 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂, 從而粘合基板並填充間隙.
3. 設計師用層壓, 層壓首先要考慮的是對稱性. 因為在層壓過程中，它會受到壓力和溫度的影響, 層壓完成後，板中會有應力. 因此, 如果層壓的兩側 印刷電路板 董事會不統一, 雙方的壓力將不同, 使電路板向一側彎曲, 這大大影響了 印刷電路板板.
即使在同一平面上，如果銅的分佈不均勻，每個點的樹脂流速也會不同，囙此銅含量較少的印刷電路板板的厚度會稍薄，銅含量較多的地方的厚度會稍厚。 為了避免這些問題，在設計中，需要仔細考慮銅分佈的均勻性、層壓板的對稱性、盲孔和埋孔的設計和佈局等。
