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PCB科技 - SMT電子製造中常見的工藝問題及解決方案

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PCB科技 - SMT電子製造中常見的工藝問題及解決方案

SMT電子製造中常見的工藝問題及解決方案

2021-09-28
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Author:Frank

Common process problems and solutions in SMT electronics manufacturing
對於 electronic equipment devices that work in harsh environments such as high humidity, 高鹽, 灰塵和振動, 這個 電路板 組件 (PCBA) are susceptible to 這個 influence of salt spray, 濕氣和黴菌並導致系統故障. 因此, 3防塗料 電路板組件 Overlay technology is receiving increasing attention. 3防塗料是指在施工區域塗一層厚度均勻的3防塗料 電路板 組件需要保護. 它可以有效隔離 電路板 組件需要免受工作環境的影響,並保護 電路板. 保護部件免受損壞, 從而提高了 電路板 並進一步提高電子設備裝置的可靠性.


1、3種防漆資料

根據資料的分類,現時常見的3種防塗料可分為四類:丙烯酸、環氧、聚氨酯和有機矽樹脂; 從固化方法來看,有室溫固化、熱固化和紫外線固化。

有很多種; 從塗層方法分類,有不同的工藝方法,如浸漬、刷塗和噴塗。

3防漆的選擇取決於產品的應用環境,並適應不同的生產需要。 普通電子產品可選用丙烯酸3防漆,其成本低,可承受從低溫-60℃到高溫130℃的廣泛溫度範圍。 室溫下的表面固化時間在10分鐘內,並在24小時內完全固化。 當加熱到60°C時,它可以在30分鐘內完全固化。 對於軍品中使用的電路板,環氧樹脂、聚氨酯和矽脂通常用於3種防塗料中,因為它們經常面臨高溫、高濕度和振動等惡劣環境問題。 這3種塗料的耐溫性、阻燃性和介電效能都很理想。 四種常用的3防塗料的特性如錶1所示。 聚氨酯和有機矽具有更好的耐熱性,囙此在軍事、機車、工業控制電子儀器和電力通信等場合,將使用聚氨酯3防漆。 在高濕度和高鹽霧工作場所,可以使用矽基3防漆。 它可以在被保護的物體上形成一層彈性膜。 公差範圍也很寬,從-60°C到200°C。有機矽保形塗層可在室溫下在表面30分鐘內固化,並在24小時內完全固化。


2、3防塗料科技及塗裝工藝在使用3防塗料之前,必須確保電路板元件的表面清潔,以確保3防塗料粘附良好。 3種防塗層工藝包括噴塗、刷塗和浸漬。 塗裝工藝不同,3種防漆的粘度要求也不同。 在使用噴塗工藝時,3種抗塗料的粘度最低,以滿足“噴塗”能力要求,而浸塗要求3種抗塗料的粘度最高。 3防漆的粘度由3防漆的固體含量决定。 3防漆的製造商通常有自己的稀釋劑來稀釋不同濃度的產品,以滿足不同塗裝工藝的要求。

電路板

2.13防漆的基本塗裝方法:手工噴塗、浸漬和刷塗。 雖然操作簡單,不需要任何設備投資,但塗層質量難以保證。 塗膜厚度一致性差,3防漆損耗大。, 對環境的污染,塗層過程中容易飛濺和污染相鄰插座,無法實現選擇性噴塗,在塗層前手動粘貼膠紙以覆蓋需要保護的設備,以及組件和組件側面之間的一些縫隙無法噴塗。 這些問題的存在影響了產品的質量,亟待解决。 選擇性自動塗布機是上述問題的完美解決方案。 可實現電路板元件的精確噴塗,噴塗頭可避開不粘漆元件,噴塗厚度均勻。


2.2選擇性自動塗裝設備的效能應保證3防塗料的高品質,選擇性自動塗裝機應滿足以下技術參數和效能要求:

1)線上自動流水操作,减少手動周轉程式;

2)具有點/線/面/弧/圓等連續不規則曲線和3軸聯動功能;

3)可同時懸掛多個不同的噴頭,並可根據不同的噴塗要求自動切換設備,以滿足不同噴塗區域的要求;

4)可選用CCD視覺定心系統,消除電路板元件或中心夾具的定位誤差,提高噴塗精度;

5)準確控制3防漆的噴塗量。


2.33防塗裝工藝要求為了實現高品質的3防塗裝,在3防塗裝過程中需要滿足以下工藝要求:

1)對於不能用3種防油漆染色的部件,如連接器、連接器、按鈕、發光二極體和金手指,在使用戲劇性塗層、浸漬塗層或手動噴塗時,應貼上膠帶。 即使使用全自動選擇性塗裝機,如果塗裝區域過於靠近非塗裝位置(小於5mm),也必須進行隔離和預防工作;

2) Before coating, 有必要清潔 PCBA 清除表面的异物 PCBA. 對於汽車等要求嚴格的產品, 航空航太, 航海和軍事工業, the PCBA 在塗覆塗層之前,必須清洗並乾燥. 對於一般產品, 乾燥的高壓空氣可用於清除表面的灰塵等污垢 PCBA 表面

3)在採用選擇性自動塗布機進行批量生產之前,必須注意首件檢查工作。 確認不存在漏塗、底漆、外塗層和氣泡等問題,接頭和其他禁止塗覆的裝置或區域不得有粘性油漆,並且在烘烤前塗層厚度可以均勻;

4) The humidity of the working environment should be controlled below 65% RH during the three-proof coating. 印刷電路板 因為複合材料會吸收水分. 如果出現吸濕現象, 3防漆不能完全保護它. 因此, 應在試驗結束後儘快進行3防塗層工藝 電路板 已組裝. 如果 PCBA 放置很長時間後,再噴塗3防漆, 最好在噴塗前預烘焙. 烘烤溫度為60℃,時間為24小時.