PCB科技 - SMT晶片加工中的焊點剝離問題

焊點剝離問題 表面貼裝 chip processing

The phenomenon 屬於 焊點剝落 mostly occurs in the through-hole wave 焊接工藝, 但它也發生在 表面貼裝 回流焊工藝. 現象是焊點和焊盤之間存在故障和剝落, 如圖1所示. 這種現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹係數與基體之間存在較大差异, 這會在焊點的剝離部分產生過大的應力，使其無法分離, 一些焊料合金的非共晶特性也是造成這種現象的原因之一. 因此, 有兩種主要方法可以解决這個問題 印刷電路板 問題. 一是選擇合適的焊料合金； 另一種是控制冷卻速度，使焊點儘快固化，形成强大的結合力. 除了這些方法之外, 應力的大小也可以通過設計降低, 那就是, 减少了通孔的銅環面積. 日本的一種流行做法是使用SMD焊盤設計, 那就是, 限制通過綠色焊接掩模的銅環面積. 然而, 這種方法有兩個不可取的方面. 一是輕微的剝落不容易看到； 另一個是在綠油和SMD焊盤介面之間形成焊點, 從生活的角度來看，這並不理想. of.

焊點上出現一些剝落現象, called cracks or tearing (Tearing). 如果該問題發生在波形通孔焊點上, 業內一些供應商認為可以接受. 主要是因為通孔的關鍵部位不在此處. 但是如果它出現在回流焊接接頭上, 應將其視為品質問題, unless the degree is very small (similar to wrinkles).

鉍的存在對回流焊和波峰焊工藝都有影響, 那就是, solder joint peeling. 由於Bi原子的遷移特性, 僅在測試期間和之後 表面貼裝 soldering process, 鉍原子遷移到表面以及無鉛焊料和銅墊之間, 導致“分泌”不良薄層, 這是伴隨著焊料和 印刷電路板 使用期間. 集中採購之間的熱膨脹係數不匹配將導致垂直浮動和開裂.

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