PCB科技 - 柔性電路板的基本結構

近年來, 隨著智能手機和平板電腦等移動產品的廣泛普及, 柔性電路板 以前不為大家所知的科技也被廣泛使用, 但是許多人不知道FPC的結構.

從柔性電路板基材和銅墊的組合來看，大致可以分為膠合柔性電路板和非膠粘柔性電路板。

柔性電路板

無膠水類產品. 在價格方面, 無膠水 柔性電路板 比使用膠合資料的要貴得多. 主要原因是無膠基板的加工既困難又複雜. 在效能方面, 在銅箔和基板之間的粘合力以及焊盤的平整度方面，無粘性柔性線路板優於有粘性的產品, 而且柔韌性也比有粘合劑的產品要好.

雖然膠合柔性電路板在某些方面略低於無膠產品，但其價格相對便宜，效能與無膠產品相差不大。 一般產品是足够的，所以在市場上大多數印刷電路板仍然使用膠合資料的靈活性的應用。 我們公司也主要使用塑膠資料進行生產，但每個客戶的要求都不同，資料的選擇主要是根據客戶的需要。

與硬板相同, 軟板也分為單面, 雙面, 和 多層板。

The general structure of single panel is: cover film (PI)/adhesive (ADH)/copper platinum (CU)/adhesive (ADH)/substrate (PI), some special soft boards such as single-sided double contact (different panel), 單面空心板(also double-sided hollow circuit boards) have only one layer of copper and platinum.

雙面板一般結構：覆蓋膜（PI）/粘合劑（ADH）/銅鉑（CU）/粘合劑（ADH）/基板（PI）/粘合劑（ADH）/銅鉑（CU）/粘合劑（ADH）/覆蓋膜（PI），另一層柔性電路板在兩個單面板之間用粘合劑粘合。

多層軟板一般結構：多塊單面或雙面板與膠粘劑結合。

柔性線路板在結構上比傳統線路板靈活得多 PCB硬板. 隨著科技的飛速發展, 柔性線路板將涉及越來越多的應用領域, 這必將促進柔性線路板市場的發展!