PCB科技 - PCB設計中常見錯誤概述

常見錯誤總結 <一 href="/tw/pcb-design.html" target="_blank">PCB設計
1 字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2.、文字設計過小，導致絲網印刷困難，過大會導致文字重疊，難以區分。

第二，圖形層的濫用

1. 在一些圖形層上進行了一些無用的連接. 原件 四層板 設計有五層以上的佈線, 這引起了誤解.

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此省略該層。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計，頂部焊接表面設計，造成不便。

第3，襯墊的重疊

1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接墊（花墊）。 這樣，薄膜在拉拔後會顯示為隔離盤，導致報廢。

第四，單面焊盤孔徑的設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第五，使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板可以在PCB設計期間通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋。 很難焊接設備。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於電源設計為花墊，接地層與實際印製板上的影像相反，所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙，使兩組電源短路，並堵塞連接區域（以分隔一組電源）。

第七，處理水准沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

2.例如，一個四層板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。

8、PCB設計中的填充塊太多或填充塊填充了非常細的線條

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

2、由於在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板的製造過程中，圖像傳輸過程完成後，很容易產生大量附著在印製板上的破損薄膜，導致線路斷裂。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm或更大，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、成型孔太短

异形孔的長度/寬度應為–2:1，寬度應大於1.0mm。 否則，鑽床在加工异形孔時容易斷鑽，造成加工困難，新增成本。

13、平面設計參差不齊

進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響質量。

14、外形框架設計不清晰

一些客戶為Keep layer設計了等高線, Board layer, 頂層, 等. 這些等高線並不重疊, 這使得 PCB製造商 確定以哪條等高線為准.