PCB科技 - PCBA焊接技術現時可用

PCBA welding technology is currently available
There are many soldering methods, 如手工焊接, 波峰焊, reflow soldering (that is, vapor phase reflow soldering and convection reflow soldering) and selective soldering. 在這些焊接工藝中, 有些已經使用多年了, 還有一些是剛剛介紹的. 所有這些焊工都有各自的優缺點和相關應用. 取波峰焊通孔 電路板 例如組件, 在經濟效益方面，其他焊接工藝無法與之相比. 類似地, 如果 電路板 僅包含表面安裝組件, 主要的焊接工藝選擇是對流回流焊接.

如果您必須處理同時具有表面貼裝和通孔元件的混合裝配電路板，今天95%以上的子產品都是這樣，特別是如果您想在同一電路板上使用錫元件和無鉛元件。 在這種情況下，選擇正確的焊接工藝將更加複雜。

替代焊接技術

氣相焊接（VPS），也稱為冷凝焊接，曾經非常流行。 然而，在20世紀80年代，人們很少使用這個過程。 這有兩個原因：氣相焊接工藝本身的問題和對流回流焊工藝的不斷改進。 氣相焊接的問題主要集中在高缺陷率上，例如J形引線零件中的大多數芯效應和晶片元件中的元件墓碑缺陷。

然而，由於現時很少使用J-lead元件，氣相焊接基本上沒有芯缺陷。 大多數J-lead器件已被BTC器件和鷗翼器件所取代。 現時，大多數氣相焊接具有內寘預熱系統，囙此氣相焊接也得到了改進。 儘管有這些改進，您仍然很難找到大量使用氣相焊接的用戶。 考慮到對流系統可以提供高效、均勻的加熱，而不存在氣相焊接的固有問題，對流回流焊接已成為最常見的焊接工藝。

向後相容焊接選項

隨著無鉛焊接的廣泛使用，公司必須重新考慮其焊接選項，尤其是在處理向後相容性和向前相容性問題時。 在向後相容性的情况下，大多數組件使用錫鉛焊料，一些組件使用無鉛焊料。 前向相容性的情况正好相反。 大多數部件使用無鉛焊料，一些部件使用錫鉛焊料。 前向相容性很少成為問題，因為它很少發生，而後向相容性非常常見。

鑒於該行業尚未完全採用無鉛資料，向後相容性是軍事和航空航太等領域的一個主要問題，但它們也必須使用無鉛組件。 這是因為部件供應商認為，錫鉛部件和無鉛部件是同時銷售的。 這些部件沒有任何經濟效益。 除無鉛BGA外，所有無鉛元件都可以用錫鉛焊膏和錫鉛回流溫度曲線進行焊接。 一些公司以非常高的價格將無鉛BGA的焊球替換為錫鉛焊球，並使用錫鉛工藝焊接改造後的焊球的BGA。 同時，其他公司使用的溫度曲線的峰值溫度低於無鉛溫度曲線，但高於錫-鉛溫度曲線的峰值溫度。 本質上，該溫度曲線是錫-鉛溫度曲線和無鉛溫度曲線之一。 雙方妥協的結果。

在這兩種情况下，無鉛部件和鉛錫部件在焊接過程中的熱輸入要求不同，囙此需要仔細權衡。 由於大多數錫鉛組件可能囙此受損，囙此不能在相對較高的溫度下回流一些無鉛BGA。 你不能只使用錫-鉛溫度曲線，因為無鉛BGA的錫球不會完全熔化，錫球也不會塌陷。 這是提高BGA焊點可靠性的關鍵。 我將在後續專欄中詳細介紹這個複雜的主題。

混合元件的選擇性焊接選項

混合組裝電路板, 這些 電路板s containing surface mount technology (SMT) and through-hole components represent most of 這個 products in our industry. 將SMT元件和通孔元件混合在一起時，您應該怎麼做 電路板? 以下是一些可以考慮的常見選擇性焊接選項.

1、在混合組裝電路板上使用非金屬夾具是通孔元件選擇性焊接的常用方法。 然而，這種方法只有在正確設計電路板時才有效。 否則，夾具將需要經過多次反覆運算才能達到最終固定目標，這將暴露通孔零件並完全隱藏電路板底側的表面安裝組件。 這種方法可能非常昂貴，這取決於您必須處理的產品組合，並且需要大量的存儲空間來存儲固定裝置。

2.另一種方法通常是指焊料噴泉裝置，該裝置使用覆蓋焊料槽的金屬夾具。 焊料在通孔下方的指定位置像噴泉一樣流入通孔。 這些固定裝置也可能非常昂貴，需要大量的時間和工作來設計和製造。 焊料的缺陷水准可能非常高，這是因為焊料噴泉裝置改變了焊料波的流體力學。 這不是一個非常常見的過程。

3. 定點焊接波或“舞動波”. 當噴塗該焊接波時, 機器人載體移動焊料噴泉裝置. 作為上通孔組件的數量 電路板 逐年减少, 這是最常見的方法. 如果面板上只有幾個通孔組件 電路板, 這是一個完美的過程. 在這種方法中, the 電路板 保持不變, 但是焊料噴泉裝置被移動到引線延伸的位置. 焊料噴泉的焊料分別焊接每根導線或每排導線. 這些固定點焊機具有內寘焊劑塗敷器, 預熱器和焊料噴泉裝置, 這種焊接通常類比標準波峰焊接過程. 這臺機器很靈活, 不使用固定裝置, 並使用完全不同的焊接溫度曲線, including a solder fountain temperature that is much higher than the solder wave temperature of the standard wave soldering process (for example, 選擇性焊接的焊接波.