PCB科技 - PCBA封裝的優缺點

優點和缺點 PCBA packaging
BTC (Bottom Terminal Component) can be translated as a bottom solder terminal device. 這是一種相對新型的包裝. 其特點是外部連接端子和封裝內的金屬是一體的. 有許多特定的包名稱, 包括兒子, DFN公司, QFN, LGA公司, 等. 但它實際上分為兩類, 即週邊方形焊盤佈局和區域陣列圓形焊盤佈局.

現時, imaging module devices (CIS), 航空, 航空航太, 航行, 汽車, 汽車, 室外LED照明, 太陽能與軍工企業, 以及對可靠性要求高的智慧終端上的各種電子產品, 電路板上的BTC應用是非常廣泛的特殊設備, such as solder ball array devices (BGA/CSPALP公司/POP) and QFN/有限責任合夥, 都面臨著小型化的趨勢. 對於一些智能手機, 每個基站最多使用八個基站. BTC還用於電壓調節器和功率調節器, 以及許多其他汽車和工業應用. 設計師發現在小包裝和小包裝中使用BTC PCBA 有很大的好處.

我們都非常熟悉球栅陣列封裝（BGA）。 從物理結構來看，BTC和BGA略有不同，這使得BTC和BGA在成本、設計、組裝和返工等方面都有所不同。 BTC就像沒有錫球的BGA。 它具有優异的電力效能和熱特性，是一個非常耐用的封裝，囙此無需擔心在加工過程中損壞引脚。 BC最吸引人的地方是它的價格。 這就是為什麼它可以廣泛應用於大容量產品，如手機和其他移動產品。

由於BTC沒有引線，它具有許多優點，例如更小的封裝尺寸和優异的電力（即電阻、電容、電感）效能。 此外，由於BTC封裝產生的熱量直接傳導到印刷電路板的熱路徑（熱量從矽晶片到矽晶片，再到銅焊盤，再到印刷電路板），囙此它們也具有優异的熱效能。 最重要的是，BTC封裝與標準SMT工藝相容（與細間距QFP中的熱路徑相同，沒有特殊的中間連結）。

當然, 任何類型的包裝都有其缺點, BTC也不例外. 最重要的問題是BTC端子沒有良好的焊接性. BTC的焊接端是一個表面, 以及由所述 印刷電路板加工 pad是一種“表面到表面”的連接. BTC型封裝的可加工性相對較差. 換句話說, 焊接困難. 經常出現的問題是焊縫中的空洞, 周圍焊點的虛擬焊接或橋接. 這些問題有兩個主要原因. 一是封裝體和 印刷電路板加工 太小了, 焊膏在修補過程中容易擠壓, 焊劑中溶劑揮發通道在焊接過程中不順暢； 第二個是散熱器墊和IO. 焊盤區域非常不同. 當O焊盤上的錫膏沉積速率較低時, 容易出現部件提升和虛焊現象.

BTC的另一個主要問題是封裝的平面度和共面性. 這些包裝要求極高. 包裝和 印刷電路板必須完全平坦, 焊料的用量必須恰到好處. 如果不滿足這些條件, 爆炸膏不足會導致開路, 否則，由於錫膏過多，側面會出現大量的焊料空洞和橋接. .

此外，由於封裝端子沒有突出到封裝外部，囙此難以目視檢查和驗證焊接介面。 鑒於這種包裝對組裝、檢查和返工提出了更高的要求，這意味著這種低成本包裝可能不會立即降低組裝的總體成本。