PCB科技 - PCB元件佈局的約束

設計時經常考慮以下因素 PCB組件.

1、PCB板形狀是否與整機匹配？

2、組件之間的間距是否合理？ 是否存在一定程度的衝突？

3、PCB是否需要組裝？ 工藝邊緣是否保留？ 是否預留安裝孔？ 如何佈置定位孔？

4、如何放置和加熱電源模組？

5、更換需要頻繁更換的部件是否方便？ 可調部件是否易於調整？

是否考慮了熱元件和加熱元件之間的距離？

7、整個董事會的EMC表現如何？ 如何有效地提高佈局的抗干擾能力？

對於組件和組件之間的間距問題，基於不同包的距離要求和Altium Designer本身的特點，如果約束是由規則設定的，則設定太複雜且難以實現。 如圖9-1所示，在機械層上繪製一條線，以訓示部件的外部尺寸，以便當其他部件接近時，可以知道近似間距。 這對初學者來說是非常實用的，也能使初學者養成良好的PCB設計習慣。

基於以上考慮和分析，常見的PCB佈局約束原則可分為以下幾類。

元件佈置原則

1、正常情况下，所有元件應佈置在PCB的同一表面上。 只有當頂部元件過於密集時，一些高度有限且熱值低的元件（如晶片電阻、晶片電容、晶片IC等）才能放置在底層。

2、在保證電力效能的前提下，元器件應放置在電網上，平行或垂直排列，整齊美觀。 正常情况下，元件不允許重疊，元件的排列應緊湊，輸入元件和輸出元件儘量分開，不要出現交叉。

3、某些部件或導線之間可能存在高壓，應新增其距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，儘量注意這些訊號空間的佈置。

4、高壓部件應盡可能佈置在調試時手不易觸及的地方。

5、位於板材邊緣的構件，應儘量從板材邊緣做兩道板材厚度。

6、元器件應均勻分佈在整個板上，不要這一區域密集，另一區域鬆散，提高產品的可靠性。

遵循訊號方向佈置原則

1、固定元件放置後，根據訊號方向逐一排列各功能電路單元的位置，以各功能電路的元件為中心，圍繞其進行局部佈置。

2、元器件的佈置應便於訊號流動，使訊號儘量保持同一方向。 在大多數情况下，訊號流從左到右或從上到下排列，直接連接到輸入和輸出端子的組件應放置在輸入和輸出連接器或連接器附近。

防止電磁干擾

PCB元件佈局的約束

（1）對於具有强輻射電磁場的部件和對電磁感應高度敏感的部件，應新增它們之間的距離，或考慮使用遮罩蓋進行遮罩。

（2）儘量避免高低壓分量相互混合，强弱訊號分量交織在一起。

(3) for components that will produce magnetic fields, 例如變壓器, 揚聲器, 電感器, 等., 佈局時應注意减少印刷線路上磁力線的切割, 相鄰部件的磁場方向應相互垂直，以减少相互之間的耦合.

電感器的佈置與電感器垂直90°。

(4) Shielding interference sources or easily disturbed modules, 遮罩蓋應良好接地.

熱干擾抑制

（1）發熱元件應放置在有利於散熱的位置。 如有必要，可以設定單獨的散熱器或小型風扇，以降低溫度並减少對相鄰部件的影響。

（2）一些大功率集成塊、大功率管、電阻器等應佈置在易於散熱的地方，並與其他部件相隔一定距離。

（3）熱敏元件應靠近被測元件並遠離高溫區域，以免受到其他加熱功率等效元件的影響而導致誤操作。

（4）當元件放置在兩側時，加熱元件通常不放置在底層。

可調部件佈局原則

電位器、可變電容器、可調電感線圈和微動開關等可調部件的佈局應考慮整個機器的結構要求：如果機器在外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相適應； 在機器內調整的情况下，應將其放置在易於調整的PCB上。