PCB科技 - PCB生產中反鑽孔工藝的詳細說明

中反鑽工藝的詳細說明 <一 href="/tw/" target="_blank">印刷電路板生產
1 什麼 印刷電路板 背向鑽?
反鑽實際上是一種特殊的控制深度鑽井. 在多層板生產中, 如生產12層板, 我們需要將第一層連接到第九層. Usually we drill through holes (one-time drilling), 然後是陳. 以這種管道, 第一層直接連接到第十二層. 事實上, 我們只需要一樓連接到九樓. 因為10樓到12樓沒有電線連接, 他們就像一根柱子. 該列影響訊號路徑, 這會導致通信訊號中的信號完整性問題. 所以 this extra pillar (called STUB in 這個 industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). 所以它被稱為反向訓練, 但它一般不像鑽頭那麼乾淨, 因為接下來的過程會電解一點銅, 鑽頭本身也很鋒利. 因此, the 印刷電路板製造商 will leave a small point. 這個左存根的長度稱為B值, 一般在50-150UM範圍內.
2. 反鑽的優點是什麼?
1) Reduce noise interference;
2) Improve signal integrity;
3.) Local plate thickness becomes smaller;
4.) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of 印刷電路板生產.
3. 反鑽的作用是什麼?

反鑽的作用是鑽出在連接或傳輸中不起任何作用的通孔部分, 避免反射, 散射, 延遲, 等. 高速訊號傳輸, 並給訊號帶來“失真”. 研究表明，訊號系統的信號完整性受到影響. 主要因素包括設計, 電路板資料, 輸電線路, 連接器, 晶片封裝和其他因素, 但過孔對信號完整性的影響更大.
4. Working principle of back drilling production
Relying on the micro-current generated when the drill tip touches the copper foil of the substrate surface when the drill bit is drilled down to sense the height of the board surface, 然後根據設定的鑽孔深度向下鑽取, 達到鑽孔深度時停止鑽孔. 如圖2所示, the working diagram is shown
5. 反鑽生產工藝?
a. 提供 印刷電路板 帶定位孔 印刷電路板, 並使用定位孔鑽孔和定位 印刷電路板 and drill holes;
b. 電鍍 印刷電路板 鑽孔後, and dry film sealing the positioning holes before electroplating;
c. 在電鍍板上製作外層圖形 印刷電路板;
d. 在上進行圖案電鍍 印刷電路板 外層圖案形成後, and perform dry film sealing treatment on the positioning holes before the pattern electroplating;
e. 使用鑽機使用的定位孔進行反鑽定位, and use a drill to back drill the electroplated holes that need to be back drilled;
f. 回鑽後, 用水沖洗後鑽孔，去除後鑽孔中殘留的鑽屑.
6. 如果電路板上有孔, 如何從第14層求解到第12層?
1) If the board has a signal line on the 11th layer, 訊號線兩端有通孔，用於連接到部件表面和焊接表面, 組件將插入到組件表面, 如下圖所示, 那就是, 在這條線上, 訊號通過第11層的訊號線從組件A傳輸到組件B.
2) According to the signal transmission situation described in point 1, 傳輸線中通孔的功能等效於訊號線. 如果我們不進行反鑽, 訊號傳輸路徑如圖5所示.
3) From the figure described in point 2, 我們可以看到，在第一個良好的傳輸過程中, 從焊料表面到第11層的通孔部分實際上不起任何連結或傳輸功能. 該部分通孔的存在可能會引起反射, 散射, 延遲, 等. 訊號傳輸的. 因此, 反鑽實際上是鑽出不起任何連結或傳輸功能的通孔段，以避免反射, 散射, 等. 訊號傳輸的. 延遲, 使訊號失真.
由於鑽孔深度和板厚公差的某些公差控制要求, 我們無法100%滿足客戶的絕對深度要求. So, 反鑽深度控制是更深還是更淺? 我們對工藝的看法是，它比深更淺, 如圖6所示.
7 後鑽孔板的技術特點是什麼?
1) Most backplanes are hard boards
2) The number of layers is generally 8 to 50 layers
3) Board thickness: 2.5mm or more
4) Thick diameter is relatively large
5) Larger board size
6) Generally, the minimum hole diameter of the first drill>=0.3mm
7) There are fewer outer lines, and most of them are designed with a square array of crimp holes
8) Back drilling is usually 0.2mm larger than the hole that needs to be drilled
9) Tolerance of back drilling depth: +/-0.05MM
10) If the back drilling requires drilling to the M layer, the minimum thickness of the medium from the M layer to the M-1 (the next layer of the M layer) layer is 0.17mm
8. 後鑽孔板的主要應用是什麼?
背板主要用於通信設備, 大型服務器, 醫療電子設備, 軍事的, 航空航太和其他領域. 因為軍事和航空航太是敏感行業, 國內背板通常由軍事和航空航太系統研究機構提供, R&D centers, or 印刷電路板 具有强大軍事和航空航太背景的製造商. 在中國, 背板的需求主要來自通信行業. 通信設備製造的增長領域.
Realize back drill file output in allegro
1. 首先選擇後鑽孔網並定義長度. 按一下功能表列中的“編輯特性”打開“編輯特性”對話方塊,
2. 在選單中按一下：Manufacturing NC-Backdrill Setup and Analysis, as shown in the figure below:
3. 反鑽可以從頂層或底層開始. 高速訊號上的連接引脚和通孔都需要背面鑽孔. The settings are as follows:
4. Drilling files are as follows:
5. 將反鑽孔檔案和反鑽孔深度錶打包並發送至 印刷電路板工廠. 需要手動填寫反鑽深度錶