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Via設計 高速PCB
通過對過孔寄生特性的分析可以看出，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。 為了减少過孔寄生效應造成的不利影響，可在設計中執行以下操作：
電源和接地的引脚應在附近鑽孔，通孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會新增電感。 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗。
2、以上討論的兩個公式可以得出結論，使用更薄的PCB有助於减少過孔的兩個寄生參數。
3 儘量不要更改 PCB板, 也就是說, 儘量不要使用不必要的過孔.
4、考慮成本和訊號質量，選擇合理的通孔尺寸。 例如，對於6-10層記憶體模組PCB設計，最好使用10/20Mil（鑽孔/焊盤）過孔。 對於一些高密度小型電路板，也可以嘗試使用8/18密耳。 洞 在當前技術條件下，很難使用較小的過孔。 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。
5、在訊號層過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的回路。 甚至可以在PCB板上放置大量冗餘接地過孔。 當然，設計需要靈活。 前面討論的過孔模型是每層上都有焊盤的情况。 有時，我們可以减少甚至移除某些層的焊盤。 特別是當通孔密度非常高時，可能會導致形成斷開槽，將銅層中的回路分隔開。 為了解决這個問題，除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔放置在銅層上。 焊盤尺寸减小。
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