PCB科技 - PCB電鍍知識

PCB電鍍知識

1.電銅瓶的主要成分是什麼？ 它的作用是什麼，具體的反應原理是什麼？

主要成分：硫酸銅60-90克/升主鹽，提供銅源硫酸8-12%160-220克/升鍍液導電，溶解銅鹽，鍍深容量； 氯離子30-90ppm輔助光劑； 銅光劑3-7ml。

2.當電路板完全通電時，電流密度是多少？ 為什麼會有一些雙夾子？它的作用是什麼？ 你是如何使用分流器的，在什麼情况下應該使用分流器？

電流密度一般為1.5-2.5安培/平方分米； 雙夾杆可以保證板上電流分佈的均勻性； 在陰極導電棒兩側靠近圓柱體側面的部分使用分流帶，以防止電場的邊緣效應引起的極板。 邊緣或邊緣板的厚度過厚的現象。

3.線路電鍍時，單夾鉗和雙夾鉗有什麼區別？ 在什麼具體情況下你想這樣做！

原因同上，雙夾緊杆有利於新增板表面塗層的厚度分佈。

4.電路電鍍時夾板法有什麼要求，板與板的距離是多少？ 如果間距過大，結果如何？ 堆放木板的結果是什麼？ 如何排列具有獨立孔或獨立線的板？

夾緊與緊密接觸，兩側面積差相對較小； 可以使用交錯換位； 板之間的間距盡可能接近，並且板不堆疊； 距離過大，板邊緣鍍層厚度分佈不均； 獨立的線/孔在設計中添加輔助網格設計或使用低電流適當延長時間，以確保塗層的均勻性，防止薄膜和線過厚。

5.電路電鍍過程中電流密度的確定依據是什麼？ 在什麼情况下應該使用什麼密度？ （電流訓示）

根據實際需要電鍍的板材的面積，而不是板材的面積； 電流1.5---2.5有三種類型； 取決於鍍液的類型、板的厚度、孔徑的大小、板上圖案的分佈等。

6.電鍍時間和銅厚度之間有什麼關係？

線性關係； 鍍層厚度（微米）=鍍層時間分鐘x電流密度安培/平方分米x 0.217微米/安培分鐘。

7.我經常聽到的一個術語是：一片鍍兩片是什麼意思？

電流總板的銅厚度稱為安培； 這有點令人困惑； 每家公司都表示，法律不是一安培=1安培/平方分米； 安培=盎司/平方英尺=35微米的銅厚度，這是指基板的銅厚度。

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