PCB科技 - 在PCB電路板上設定測試點

大體上, 設定測試點的目的是測試 PCB電路板符合規範和可焊性. 例如, 如果要檢查 PCB電路板, 最簡單的方法是使用通用電力. 通過測量儀錶的兩端可以知道.

然而, 在大規模生產工廠, 你沒有辦法用電錶慢慢地量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個板上每個IC的電路都是正確的, so there is the so-called ICT( The emergence of In-Circuit-Test) automated testing machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured., 然後通過程式控制以基於順序的管道量測這些電子部件的特性, 並排作為補充. 通常, 測試通用板的所有部分只需1到2分鐘, 取決於 PCB電路板. 這取決於數量, 零件越多時間越長.

但是如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚, 可能會壓碎一些電子部件, 但這會適得其反. 所以聰明的工程師發明了測試點，並在零件的兩端引出額外的測試點. A pair of small round dots without a solder mask (mask) allows the test probe to touch these small dots without directly touching the electronic parts being measured.

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on PCB電路板, 零件的焊脚確實用作測試點. 因為傳統零件的焊脚足够牢固, 他們不怕針棒, 但經常會有探測器. 發生針腳接觸不良的錯誤判斷, 因為一般電子零件經過波峰焊或SMT鍍錫後, 焊膏助焊劑的殘餘膜通常形成在焊料表面. 阻抗很高, 這通常會導致探頭接觸不良. 因此, 當時經常看到生產線上的測試操作員, 經常拿著空氣噴槍拼命地吹, 或者用酒精擦拭需要測試的地方.

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探頭接觸不良的問題。 後來，SMT普及後，對測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅可以保護零件免受損壞，還可以間接地大大提高測試的可靠性，因為誤判較少。

然而, 隨著科技的發展, 的大小 PCB電路板 越來越小了. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 PCB電路板, 所以測試點佔用了 PCB電路板., 設計方和製造方之間經常發生拉鋸戰, 但這個話題將在以後有機會的時候討論. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓的, 更容易生產, 更容易靠近相鄰探頭, 從而提高針床的針密度.

1. 使用針床進行電路測試對該機制有一些固有的限制, 例如：探頭的最小直徑有一定的限制, 直徑過小的針容易折斷和損壞.
2. 打捆針之間的距離也受到限制, 因為每根針都必須從洞裏出來, 每個針的後端必須用扁平電纜焊接. 如果相鄰孔太小, 除了針和針. 將出現觸點短路問題, 而扁平電纜的干擾也是一個大問題.
3 針頭不能植入某些高的部位旁邊. 如果探頭太靠近高處, 存在與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常有必要在測試夾具的針床上打孔以避免, 這間接地使植入針變得不可能. 越來越難以在上容納的所有組件的測試點 PCB電路板.
4. 隨著電路板越來越小, 反復討論了測試點的數量. 現在有一些方法可以减少測試點, 例如淨測試, 測試射流, 邊界掃描, JTAG公司, 等.； 還有其他測試. 該方法旨在取代原來的針床試驗, 例如AOI和X射線, 但似乎每項測試都不能100%取代ICT.
關於ICT針植入的能力, 您應該詢問匹配的夾具製造商, 那就是, 測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離. 通常會有一個期望的最小值和該能力可以達到的最小值, 但規模很大 PCB製造商 將要求最小測試點和最小測試點之間的距離在 PCB製造, 否則夾具容易損壞.