PCB科技 - 淺談PCB佈線規則及技巧講解

淺談印刷電路板佈線規則及技巧講解

在裡面 印刷電路板設計, 佈線是完成產品設計的重要步驟. 可以說，之前的準備工作已經做好了. 印刷電路板 接線包括單面接線, 雙面佈線和多層佈線. 還有兩種佈線管道：自動佈線和互動式佈線. 今天, 讓專業工程師解釋 印刷電路板 詳細介紹佈線規則和技巧?

1. Treatment of power supply and ground wire
   The interference caused by improper handling of 這個 power supply and ground wire will degrade the performance of the 產品 and sometimes even affect the success rate of the 印刷電路板產品. 因此, 應認真對待電源和接地線的接線, 同時儘量減少電源和地線產生的雜訊干擾，確保產品品質. The specific approach is as follows:
   (1) Add a decoupling capacitor between the power supply and the ground wire.
   (2) Widen the width of power and ground wires as much as possible. The relationship between them is ground wire>power wire>signal wire. 通常訊號線寬度為0.20.3.毫米, 最小寬度可以達到0.05.0.07毫米, 電源線為1.22.5毫米.
   (3) For the 印刷電路板 數位電路的, 可以使用較寬的接地線形成回路.
   (4.) It is made into a multilayer board, 電源和地線各占一層.

2. Common ground processing of digital circuit and analog circuit
There are many 印刷電路板不是單一功能電路的, 但它們是由數位和類比電路混合組成的. 因此, 接線時必須考慮它們之間的相互干擾, 尤其是地線上的雜訊干擾.
數位電路的頻率很高, 類比電路靈敏度高. 對於地線, the 印刷電路板 只有一個到外部世界的節點, 囙此，數位和類比公共接地問題必須在 印刷電路板； 板內的數位地和類比地實際上是分開的, 但是 印刷電路板 is connected to the outside world At the interface (such as plug, 等.), 數位接地和類比接地之間只有一個連接點.

3. The signal line is laid on the electric (ground) layer
When wiring a multilayer printed board, 因為訊號線層沒有完全佈置好，剩下的空間也不多, 添加更多層會導致浪費. 為了解决這一衝突, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. 首先應該考慮電源層, 第二層是底層.

4. Treatment of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding (electricity), 公共組件的支腿連接到它. 在電力效能方面, 最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面, 但組件的焊接和組裝存在一些隱患：1. 焊接需要大功率加熱器； 2 很容易導致虛擬焊點. 因此, 電力效能和工藝要求均製成交叉圖案焊盤, 通常稱為隔熱墊. 以這種管道, 由於焊接過程中橫截面熱量過大，可以大大降低虛擬焊點的可能性.

5. The role of the network system in wiring
In many CAD systems, 接線根據網路系統確定. 網格太密集了, 雖然頻道數量新增了, 必然對設備的存儲空間有更高的要求, 它也將對電子產品的計算速度產生巨大影響. 過於稀疏的網格和過少的通道對分發速率有很大影響. 因此, 必須有一個間距合理的電網系統來支撐佈線.

6. Design rule check (DRC)
After the wiring design is completed, 必須仔細檢查接線設計是否合理. The general inspection has the following aspects:
(1) Is the distance between the line and the line, 線路和元件襯墊, 管線和通孔, 組件襯墊和通孔, 通孔與通孔的距離合理?
(2) Is the width of the power cord and ground wire appropriate? 電源和地線之間是否緊密耦合? 有沒有什麼地方 印刷電路板 接地線可以加寬的地方?
(3) Are there separate ground wires for the analog and digital circuits?
(4) Will the graphics (such as icons, annotations) added to the 印刷電路板 隨後導致訊號短路?
(5) Is there any process line on the 印刷電路板? 阻焊板是否符合生產工藝要求? 焊接掩模尺寸合適嗎? 是否在設備鍵盤上按下了字元標記, 等.?