PCB科技 - PCB設計線寬和行距規則設定有多大？

有多大 印刷電路板設計 線寬和行距規則設定?
1 需要阻抗的訊號線應嚴格按照堆棧計算的線寬和線距進行設定. Such as radio frequency signal (normal 5.0R control), 重要單端50R, 差速器90R, 差動100R和其他訊號線, the specific line width and line spacing can be calculated through stacking
2. 設計的線寬和線間距應考慮所選設備的生產工藝能力 印刷電路板生產 工廠. 如果線寬和線間距設定為超過合作的處理能力 印刷電路板製造商 設計期間, 需要新增不必要的生產成本, 更重要的是. 因此, 無法生成設計. 通常地, 線寬和行距控制為6/正常情况下為6英里, and the via hole is 12英里 (0.3mm). 大體上, 超過80% 印刷電路板製造商s可以生產, 生產成本最低. 最小線寬和行距控制為4./4英里, and the via hole is 8英里 (0.2mm). 大體上, 超過70% 印刷電路板製造商s可以生產, 但價格比第一箱略貴, 不太貴. 最小線寬和行距控制為3.5/3.5英里, and the via hole is 8mil (0.2mm). 此時, 一些 印刷電路板製造商s無法生成它, 而且價格會更貴. 最小線寬和行距控制為2/2英里, and the via is 4英里 (0.1毫米, 此時, 它通常是HDI盲埋通孔設計, and laser vias are required). 此時, 最 印刷電路板製造商s不能生產, 而且價格是最貴的. 此處的線寬和行距是指元素之間的大小，如線到孔, 線對線, 線路至焊盤, 線路至via, 設定規則時孔到磁片.

3. 設定規則以考慮設計檔案中的設計瓶頸. 如果有1毫米 BGA晶片, 銷深度較淺, 兩排引脚之間只需要一條訊號線, 可設定為6/600萬, 銷深度更深, 需要兩排引脚訊號線設定為4/4mil； 有一個0.65mm BGA晶片, 通常設定為4/4mil； 有一個0.5mm BGA晶片, 一般線寬和行距必須設定為3.5/3.5英里； 有一個0.4mm BGA晶片通常需要HDI設計. 通常地, 針對設計瓶頸, you can set regional rules (see the end of the article [AD software to set ROOM, allegro software to set regional rules]), 將局部線寬和行距設定為小點, 並為 印刷電路板 生產規模更大. 提高產品合格率 生產的印刷電路板.
4. 需要根據 印刷電路板設計. 密度越小，板越松. 可以將線寬和行距設定為更大, 反之亦然. The routine can be set according to the following steps:
1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.
2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) for via hole.
3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.
4) 3.5/3.5英里, 8mil (0.2mm) for via hole.
5) 3.5/3.5mil, 4mil for via hole (0.1毫米, laser drilling).
6) 2/2mil, 4mil for via hole (0.1mm, laser drilling).