PCB科技 - 為什麼PCB電路板必須插入過孔？

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 電路板通孔必須堵塞. 經過多次練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 和電路 板表面 用白色網片完成阻焊和封堵. 洞. 生產穩定，品質可靠. 通孔起著電路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了 印刷電路板電路板, 並對其生產工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求 印刷電路板. 通孔封堵科技應運而生, 並應同時滿足以下要求：

（1）通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板；

（2）通孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4微米），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內；

（3）通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, PCBA 也發展到了高密度和高難度. 因此, 大量的 SMT公司公司 and BGA 印刷電路板 已出現, 客戶在安裝組件時需要插拔, mainly including Five functions:

(1) Prevent 這個 tin from passing through the comp一nt surface through the via hole to cause a short circuit when the 印刷電路板 是波焊的； 尤其是當我們在BGA焊盤上放置通孔時, 我們必須先做塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接.

（2）避免焊劑殘留在通孔中；

(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the 印刷電路板 必須抽真空以在試驗機上形成負壓，以完成：

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

（5）防止在波峰焊過程中錫珠彈出，導致短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板, 尤其是BGA和IC的安裝, 通孔塞必須平整, 凸面和凹面正負1mil, 通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏錫球, 以便按照要求與客戶取得聯系, 通孔堵塞過程可以描述為多種多樣, 工藝流程特別長, 過程控制困難, 在熱風整平和綠油耐焊性試驗中，油經常掉落； 固化後發生油爆等問題. 現根據生產實際情況, 各種封堵工藝 印刷電路板 總結了, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the 印刷電路板, 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 非電阻焊接線和表面封裝點, 這是 印刷電路板 one.

1、熱風整平後堵孔工藝

工藝流程為： 板表面 焊接掩模HAL塞孔固化. 生產採用無堵塞工藝. 熱風調平後, 鋁板網或阻墨網用於完成客戶要求的所有堡壘的通孔堵塞. 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨. 在確保濕膜顏色相同的情况下, 塞孔墨水最好使用與 板表面. 此過程可確保熱風整平後通孔不會漏油, 但很容易導致堵塞油墨污染 板表面 而且不均勻. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 許多客戶不接受這種方法.

2、熱風找平及堵孔科技

2.1用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵住的鋁板來製作濾網，並堵住孔，以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可與熱固性油墨配合使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, 熱風找平時，孔邊無油爆、油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求銅一次性加厚，使孔壁銅厚度達到客戶標準. 因此, 整個板材上的鍍銅要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多的 印刷電路板工廠 do not have a one-time thickening copper process, 設備效能不符合要求, 導致在 印刷電路板工廠.

2.2用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板面阻焊劑

該工藝採用數控鑽床鑽出需要封堵的鋁板，製作絲網，安裝在絲網印刷機上封堵孔洞，封堵完成後停放時間不超過30分鐘，採用36T絲網直接對板面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並清除機油。 這種工藝方法很難控制生產，工藝工程師必須採用特殊的工藝和參數來保證堵孔的質量。

2.3將鋁板插入孔中，顯影、預固化、拋光，然後在板表面進行阻焊。

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠存儲和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4板面阻焊板與塞孔同時完成。

此方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成電路板表面時，所有通孔都被塞住。 工藝流程為：預處理絲網印刷—預焙烘—曝光—顯影—固化

加工時間短，設備利用率高。 保證熱風整平後通孔不失油，通孔不鍍錫。 然而，由於使用絲網堵塞孔，通孔中有大量空氣。， 空氣膨脹並穿透焊接掩模，導致空洞和不均勻。 熱風整平中會隱藏少量通孔。 現時，經過大量實驗，我公司選擇了不同類型的油墨和粘度，調整了絲網印刷的壓力等，基本解决了通孔的空隙和不均勻問題，並採用該工藝進行批量生產。