PCB科技 - 如何更好地處理PCB的散熱問題

對於電子設備, 工作時會有一定的熱量, 使設備內部溫度迅速上升. 如果沒有及時放出熱量, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠效能會下降. 因此, 對其進行良好的散熱處理是非常重要的 印刷電路板.

1、散熱銅箔和大面積電源銅箔的使用。

根據上圖，連接到銅蒙皮的面積越大，連接溫度越低

從上圖可以看出，銅覆蓋面積越大，結溫越低。

2、熱孔

熱孔可以有效降低器件的結溫，提高溫度沿板厚方向的均勻性，並為PCB背面採用其他冷卻管道提供了可能性。 類比結果表明，當器件熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設計為6x6時，結溫可降低約4.8℃。 PCB頂面和底面之間的溫差從21°C降低到5°C。熱孔陣列更改為4x4後，器件的結溫比6x6的結溫提高了2.2°C。

3、IC背面裸露銅，降低銅皮與空氣之間的熱阻

4、PCB佈局

對大功率、熱設備的要求。

A、熱敏設備應放置在冷風區。

B、溫度檢測裝置置於高溫位置。

C、同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的上游（入口）。 具有高熱值或良好耐熱性的設備（如功率電晶體、大型集成電路等）放置在冷卻氣流的下游。

D、在水平方向上，大功率器件應盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板佈置，以减少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。

E、設備中印制板的散熱主要取決於氣流，囙此在設計中有必要研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。 氣流總是傾向於在阻力較小的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域有較大的空間。 整機中多塊印刷電路板的配寘應注意同一問題。

F、溫度敏感裝置放置在溫度區域（如設備底部），不要將其放在加熱裝置正上方，多個裝置在水平面上交錯佈置。

G、將功耗和加熱裝置放置在散熱位置附近。 除非附近有冷卻裝置，否則不要將熱組件放置在印製板的角落和邊緣。 在設計中盡可能選擇功率電阻大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。