PCB科技 - 簡要描述製作PCB電路板時應遵循的原則

簡要描述製作PCB電路板時應遵循的原則

繪製原理圖並準備列印到 PCB電路板, 電路板的佈局應遵循某些原則. 這個 電路板佈局 這不是武斷的. 除考慮干擾外, 線路的長度和線路板的大小尤其重要.

在製作 PCB電路板, 必須首先考慮PCB板的尺寸. 假設轉換PCB板時PCB板尺寸太大，電路佈局太長, 阻抗將新增, 抗雜訊能力會降低, 生產成本最終會新增； 如果太小, 這將導致散熱不良，並且部件之間容易相互干擾. 在原理圖製作成PCB板之前, 必須首先確定電路板大小, 然後必須確定特殊部件的位置. 最後, 根據電路的功能單元, 電路的所有部件都已佈置好.

在確定特殊部件的位置時，我們需要遵循一些原則：

高頻分量之間的線路盡可能短，以减少分佈參數和相互電磁干擾。 容易相互干擾的兩個組件應遠離，輸入和輸出組件不應太近。 具有較大電位差的元件或電線可以新增距離，以避免放電引起的意外短路。 高壓部件應放置在調試過程中手不易觸及的地方。

如果部件重量超過15g，則應在焊接前安裝支架。 笨重和發熱部件最好安裝在整機的底盤上，而不是安裝在電路板上。， 在相同的散熱問題下，熱元件應遠離加熱元件。 關於電位器、電感線圈、電容器和微動開關等可調部件的分佈，必須考慮整個機器的要求。

印刷過程中需要提前預留支架和板定位孔。 PCB電路板組件佈置時，應符合抗干擾設計。 根據電路流程，佈置各功能部件的位置，確保佈局後訊號流和方向盡可能一致。

在佈局期間，覈心組件應位於排列佈局的中心。 佈置時，應整潔，組件的引線和連接應盡可能短。 高頻環境中的電路應考慮元件之間的分佈參數。 一般電路應儘量並聯佈置，除美觀外，還便於焊接和生產。

邊緣組件之間的邊距 PCB電路板 不小於2mm. 在正常情况下, 矩形是電路板的最佳形狀, 長寬比為3:2或4:3. 當 size of the printed circuit board is >200*150mm, 這是PCB板的機械強度. 當然, 以上只是比較常見的，需要注意的問題. 以前還有很多事情需要注意 PCB生產, 需要通過不斷的實踐積累, 工業委員會應該更加關注細節.