PCB科技 - 淺談電路板孔壁鍍孔的原因及對策

化學鍍銅是印刷電路金屬化的重要步驟 電路板 洞. 其目的是在孔壁和銅表面形成非常薄的導電銅層，為後續電鍍做好準備.
淺談孔壁電鍍孔的成因及對策 電路板

化學鍍銅是印刷電路金屬化的重要步驟 電路板 洞. 其目的是在孔壁和銅表面形成非常薄的導電銅層，為後續電鍍做好準備. 孔壁鍍層是印刷品的常見缺陷之一 電路板 孔金屬化, 而且它也是容易導致列印的項目之一 電路板分批報廢. 因此, 解决列印問題 電路板 鍍孔是印刷品的關鍵控制 電路板 製造商. 然而, 由於各種原因造成其缺陷, 只有準確判斷其缺陷的特徵，才能找到有效的解決方案.

1、PTH引起的孔壁鍍層空洞

PTH引起的孔壁鍍層空洞主要為點形或環形空洞。 具體原因如下：

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（1）銅水槽中的銅含量、氫氧化鈉和甲醛濃度

首先考慮銅罐的溶液濃度. 一般來說, 銅含量, 氫氧化鈉和甲醛濃度成比例. 當其中任何一個小於標準值的10%時, 化學反應的平衡將被破壞, 導致不良的化學銅沉積和斑點. 空隙. 因此, 優先調整銅罐的藥水參數.

（2）浴槽溫度

鍍液溫度對溶液的活性也有重要影響。 每種溶液通常都有溫度要求，其中一些必須嚴格控制。 囙此，還應隨時注意槽液的溫度。

（3）活化液的控制

低二價錫離子會導致膠體鈀分解，影響鈀的吸附, 但只要定期添加活化液, 不會造成重大問題. 活化液控制的關鍵是不能用空氣攪拌. 空氣中的氧氣會氧化二價錫離子. 同時, 水不能進入, 會導致SnCl2水解.

（4）清洗溫度

經常忽略清潔溫度. 最佳清洗溫度為20℃以上. 如果溫度低於15°C, 會影響清洗效果. 在冬天, 水溫變得很低, 尤其是在北方. 由於洗滌溫度低, 清潔後電路板的溫度也會變得非常低. 進入銅槽後，板的溫度不能立即升高, 這將影響沉積效果，因為錯過了銅沉積的黃金時期. 因此, 在環境溫度較低的地方, 注意清潔水的溫度.

（5）孔隙改進劑的使用溫度、濃度和時間

化學液體的溫度有嚴格要求. 溫度過高會導致孔隙改性劑分解, 降低孔隙改進劑的濃度, 影響孔隙的作用. 最明顯的特徵是孔中的玻璃纖維布. 出現點狀空洞. 僅當溫度, 藥液的濃度和時間適當匹配，可獲得良好的調孔效果, 同時可以節省成本. 還必須嚴格控制藥液中不斷累積的銅離子濃度.

（6）還原劑的使用溫度、濃度和時間

還原的作用是去除去污後殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀. 化學溶液參數失控會影響其效果. 其明顯特徵是孔中樹脂處出現點狀空隙.

（7）振盪器和擺動

振盪器失控和擺動將導致環形腔, 這主要是由於孔內氣泡未能消除. 高寬高比的小孔板是最明顯的. 最明顯的特點是孔中的空腔是對稱的, 孔中有銅的零件的銅厚度正常, and the pattern plating layer (secondary copper) wraps the entire board plating layer (primary copper).

2、圖案轉移導致孔壁電鍍

由圖案轉移引起的孔壁鍍層中的孔主要是孔口中的環形孔和孔中的環形孔. 具體原因如下：

（1）預處理刷板

刷板壓力過大, 將整片銅片和PTH孔的銅層刷掉, 使後續圖案電鍍不能鍍銅, 導致孔中出現環形孔. 其明顯特點是孔口的銅層逐漸變薄, 所述圖案鍍層包裹整個板鍍層. 因此, 有必要通過進行磨痕試驗來控制刷牙壓力.

（2）孔口殘留膠水

圖案轉移過程中工藝參數的控制非常重要, 因為預處理乾燥不良, 薄膜溫度不當, 壓力會導致孔口邊緣殘留膠水, 導致孔口中形成環形空腔. 明顯的特點是孔中銅層的厚度正常, 單面或雙面開口呈環形空腔, 延伸至焊盤, 斷層邊緣有明顯的蝕刻痕迹, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see image 3).

（3）預處理微蝕刻

應嚴格控制預處理中的微蝕刻量, 尤其是幹膜板的返工次數. 主要原因是由於電鍍均勻性問題，孔中間的鍍層厚度太薄. 太多的返工將導致整個板孔中的銅層變薄, 最後在孔的中間有一個無銅的環形. 其顯著特點是孔內整個板材塗層逐漸變薄, and the pattern plating layer wraps the whole plate coating (see Figure 4)

3、圖案電鍍導致孔壁電鍍

（1）圖案電鍍的微腐蝕

圖案電鍍的微蝕刻量也應嚴格控制, 其產生的缺陷與幹膜預處理微刻蝕的缺陷基本相同. 在嚴重情况下, 孔壁大面積無銅, 而且整個板在板面上的厚度明顯變薄. 因此, 有必要定期量測微蝕刻速率, 通過DOE實驗優化工藝參數是最佳的.

（2）鍍錫分散性差（鉛錫）

由於解決方案效能差或擺動不足等因素, 鍍錫層厚度不足. 在隨後的薄膜去除和鹼性蝕刻過程中, 孔中間的錫層和銅層被蝕刻掉, 形成環形空腔. 明顯的特點是孔中銅層的厚度正常, 斷層邊緣有明顯的蝕刻痕迹, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see Figure 5). 鑒於這種情況, 您可以在鍍錫前在酸洗中加入一些鍍錫光亮劑, 可以新增 印刷電路板板 同時新增擺動幅度.

4結論

原因有很多 印刷電路板 塗層空隙, 最常見的是PTH塗層空隙, 通過控制糖漿的相關工藝參數，可有效减少PTH塗層空隙的產生. 然而, 其他因素不容忽視. 只有仔細觀察和瞭解塗層空洞的原因和缺陷的特徵，才能及時有效地解决問題，保持產品品質. 由於我的經驗有限, 以下是日常生產中遇到的一些實際問題，請與同事分享和交流.