PCB科技 - 剛柔體印刷電路板去孔回蝕科技

去鑽和回蝕是數控鑽削工件後，在化學鍍銅或直接鍍銅之前的一個重要過程 剛柔印刷電路板. 如果 剛柔印刷電路板 實現可靠的電力互連,
去鑽和回蝕是數控鑽孔後，在化學鍍銅或直接鍍銅之前的一個重要過程 剛柔印刷電路板s. 如果 剛柔印刷電路板 實現可靠的電力互連, 它必須與 剛柔印刷電路板實現可靠的電力互連. 柔性印刷電路板由特殊資料組成. 鑒於主要資料聚醯亞胺和丙烯酸不耐強鹼, 選擇適當的去鑽和回蝕科技. 剛柔印刷電路板 除鑽和回蝕科技分為濕式科技和幹式科技. 以下兩種科技將與同事討論.

剛柔印刷電路板 wet de-drilling and 等hback technology consists of the following three steps:

1. Bulking (also called swelling treatment). 用醇醚發酵液軟化孔壁基質, 破壞聚合物結構, 新增可氧化的表面積, 囙此，氧化作用很容易進行. 通常地, 丁基卡比醇用於膨脹孔壁基質.

2. 氧化. 目的是清潔孔壁並調整孔壁裝藥. 現時, 中國傳統上使用3種方法.

(1) Concentrated sulfuric acid method: Because concentrated sulfuric acid has strong oxidizing properties and water absorption, 它能使大部分樹脂碳化，形成水溶性烷基磺酸鹽，以便去除. The reaction formula is as follows: CmH2nOn+H2SO4--mC+ The effect of nH2O in removing resin drilling on the hole wall is related to the concentration of concentrated sulfuric acid, 溶液的處理時間和溫度. 用於清除鑽井污垢的濃硫酸濃度不得低於86%, 室溫下20-40秒. 如果需要回蝕, 適當提高溶液溫度，延長處理時間. 濃硫酸只對樹脂起作用，對玻璃纖維無效. 孔壁被濃硫酸腐蝕後, 玻璃纖維頭將從孔壁伸出, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). 當使用氟化物處理突出的玻璃纖維頭時, 還應控制工藝條件，以防止玻璃纖維過度腐蝕引起的芯吸效應.

根據此方法, 穿孔的 剛柔印刷電路板 鑽孔和蝕刻, 然後這個洞被金屬化了. 通過金相分析, 發現內層根本沒有鑽透, 導致銅層和孔壁. 附著力低. 出於這個原因, when the metallographic analysis is used for thermal stress experiment (288°C, 10±1 seconds), 孔壁銅層脫落，內層斷裂.

此外, 氟化氫銨或氫氟酸毒性極高, 廢水處理難度大. 更重要的是聚醯亞胺在濃硫酸中是惰性的, 囙此，這種方法不適用於鑽井液的去鑽和回蝕 剛柔印刷電路板s.

(2) Chromic acid method: Because chromic acid has strong oxidizing properties and strong etching ability, 它可以打破孔壁聚合物資料的長鏈, 導致氧化和磺化, 並在表面上產生更多. 親水基團, such as carbonyl group (-C=O), hydroxyl group (-OH), sulfonic acid group (-SO3H), etc., 以提高其親水性, 調整孔壁裝藥量, 並實現孔壁鑽孔和污垢的清除. 蝕刻的目的. 一般工藝公式如下：

鉻酐CrO3:400 g/l

硫酸H2SO4:350 g/l

Temperature: 50-60 degree Celsius Time: 10-15min

According to this method, 穿孔的 剛柔印刷電路板 已鑽孔和蝕刻, 然後這些孔被金屬化. 對金屬化孔進行了金相分析和熱應力試驗, 結果完全符合GJB962A-32標準. .

因此, 鉻酸法也適用於 剛柔印刷電路板s. 針對小型企業, 這種方法確實很合適, 簡單易操作, 更重要的是, 成本, 但不幸的是，這種方法是唯一的, 有一種有毒物質鉻酐.

(3) Alkaline potassium permanganate method: 現時, 由於缺乏專業科技, 許多的 PCB製造商 仍遵循剛性多層印製電路板的去孔和回蝕科技鹼性高錳酸鉀科技處理剛性-柔性印製電路板, 用這種方法去除樹脂鑽孔污垢後, 同時, 它可以蝕刻樹脂表面，在表面上產生小凹坑, 從而提高孔壁鍍層與基體的結合力, 在高溫高堿環境中，使用高錳酸鉀氧化並去除膨脹樹脂污染. 該系統對一般剛性多層板非常有效, 但它不適合 剛柔印刷電路板因為 剛柔印刷電路板s絕緣。基材聚醯亞胺不耐鹼, 在鹼性溶液中會膨脹甚至部分溶解, 更不用說高溫高堿環境. 如果採用此方法, 即使 剛柔印刷電路板 當時沒有報廢, 這將大大降低使用 剛柔印刷電路板 未來.

3. 中和作用. 氧化處理後的基板必須清潔，以防止後續過程中啟動溶液受到污染. 出於這個原因, 它必須經過中和和還原過程. 根據不同的氧化方法選擇不同的中和和還原溶液.

At present, 國內外流行的幹法是电浆去污和蝕刻科技. 电浆用於生產 剛柔印刷電路板, 主要用於對孔壁進行去鑽和修改孔壁表面. 該反應可視為高度活化的电浆之間的氣體和固體化學反應, 孔壁高分子材料與玻璃纖維, 產生的氣體產物和一些未反應的顆粒被真空泵抽走. 這是一個過程. 動態化學反應平衡過程. 根據剛柔PCB印刷電路板中使用的聚合物資料, 氮氣, 氧氣, 通常選擇CF4氣體作為原始氣體. 其中, N2在清潔真空和預熱中起作用.