PCB科技 - 特殊PCB電路板制造技術

電路板PCB加工的特殊工藝作為PCB行業人士，對於PCB複製板，PCB設計的相關工藝必須精通。 通過對公司專業PCB複製板專家的分析和總結，我們的專業PCB複製委員會專家有以下電路板PCB加工的特殊工藝，希望能對PCB行業的人有所幫助。 添加工藝是指在額外抗蝕劑的幫助下，非導體襯底表面，即具有化學鍍銅層的局部導線的直接生長工藝（有關詳細資訊，請參閱電路板資訊第47頁第62頁）。 PCB複製板中使用的添加方法可分為完全添加、半添加和部分添加等不同方法。 背板，背板支撐板是一種較厚（如0.093“、0.125”）的電路板，專門用於連接其他板。 其方法是先將多引脚連接器（連接器）插入緊密的通孔中，無需焊接，然後在穿過板的連接器的導銷上逐一佈線。 可以將通用PCB複製板插入連接器中。 因為這種特殊的板，通孔不能焊接，但孔壁和導銷是直接夾緊使用的，所以它的質量和孔徑要求特別嚴格，而且訂單量不是很大，一般的電路板製造商也不願意接受這樣的訂單， 它幾乎已經成為美國的一個高級專業產業。

構建過程構建過程這是薄多層板實踐的一個新領域。 最早的啟蒙源於IBM的SLC工藝，1989年由其在日本的Yasu工廠開始。 該方法基於傳統的雙面板。 外面板表面首先完全塗覆有液體光敏前體，例如Probemer 52。 經過半硬化和光敏分辯率後，製成與下一個底層連通的淺“光通孔”（photo via），然後化學銅和電鍍銅在整個表面上添加導體層，在電路成像和蝕刻後，可以獲得與底層互連的新型導線和埋入或盲孔。 這樣的重複層將能够獲得所需數量的多層板。 這種方法不僅消除了機械鑽孔的昂貴成本，而且將孔徑减小到小於10密耳。 在過去的5到6年裏，美國、日本和歐洲公司不斷推廣各種打破傳統、採用連續層的多層板科技，使這些構建工藝聲名鵲起，市場上有十幾種產品。 種類太多了。 除了上述“感光孔形成”； 去除孔的銅皮後，有機板在鹼性化學咬合、雷射燒蝕和电浆蝕刻方面存在差异。 此外，一種新型的“樹脂塗層銅箔” “塗有半硬化樹脂的塗層可以通過順序層壓的管道製成更薄、更緻密、更小、更薄的多層板。未來，多樣化的個人電子產品將成為真正輕、薄、短、小的多層板的世界。Cermet陶瓷粉末將陶瓷粉末和金屬粉末混合，然後添加粘合劑作為一種塗層 e以厚膜或薄膜印刷在電路板表面（或內層），作為“電阻器”布。 組裝過程中更換外部電阻器的位置。 共燒是一種製造陶瓷混合PCB電路板（hybrid）的工藝。 在高溫下燒制在小板上印刷了各種類型的貴金屬厚膜膏的電路。 厚膜漿料中的各種有機載流子被燒掉，留下貴金屬導線作為互連導線。 交叉是兩條導線在電路板上的三維交叉，交叉點之間的間隙填充有絕緣介質。 一般情况下，在單面板的綠色油漆表面添加碳膜跳線，或者在組合法的頂部和底部佈線都是這樣的“交叉”。 分散佈線板分散佈線PCB電路板，雙線板是多布線板的另一個術語，它是通過將圓形漆包線連接到板表面並添加通孔而形成的。 這種多線路板在高頻傳輸線方面的效能優於普通PCB蝕刻形成的扁平方形電路。 DYCOstrate电浆蝕刻孔堆積法是由位於瑞士蘇黎世的Dyconex公司開發的一種堆積工藝。 首先蝕刻板表面每個孔處的銅箔，然後將其置於封閉的真空環境中，並填充CF4、N2和O2，從而在高電壓下進行電離，形成高活性电浆（plasma）。在穿孔位置蝕刻基板的專利方法和微小通孔（低於10密耳）的出現， 其商業化過程稱為DYCOstrate。 電沉積光刻膠是一種新型的“光刻膠”構造方法。 它最初用於複雜形狀的金屬物體的“電子繪畫”。 它最近才被引入到“光致抗蝕劑”的應用中。 採用電鍍法將感光帶電樹脂的帶電膠體顆粒均勻地鍍在PCB電路板的銅表面上，作為抗蝕劑。 現時，它已大規模生產並用於內層板的直接銅蝕刻工藝。 這種ED光刻膠可以根據不同的操作方法放置在陽極或陰極上，稱為“陽極型光刻膠”和“陰極式光刻膠”。 根據感光原理的不同，有兩種類型：“光聚合”（負工作）和“光解”（正工作）。 現時，負工作ED光致抗蝕劑已經商業化，但它只能用作平面抗蝕劑，並且由於感光困難，通孔不能用於外層板上的影像轉印。 至於可以用作外層板光刻膠的“正ED”（因為它是一種光敏可分解膜，孔壁感光性不足但沒有效果），日本公司仍在加緊努力，希望開始商業化。大規模生產使薄電路的生產更容易實現。 這個術語也被稱為“電Thoretic Photoresist”（電Thorettic Photoresist）。 平面導體嵌入式電路，平面導體是一種特殊的PCB複製板，表面平坦，所有導線都壓入板中。 單面法是先用影像轉移法刻蝕掉半固化基板上的部分銅箔，得到電路。 然後，通過高溫高壓方法將板表面電路壓入半硬化板中，同時，可以完成板樹脂的硬化操作，從而成為電路縮入表面並完全平坦的電路板。 通常情况下