PCB科技 - PCB設計中的佈線指南

PCB設計中的佈線指南

PCB設計中, 佈線是完成產品設計的重要步驟. 可以說，之前的準備工作已經做好了. 在整個PCB中, 佈線設計過程是最有限的, 技能是最小的, 工作量最大. PCB佈線 包括單面佈線, 雙面佈線和多層佈線. 還有兩種佈線管道：自動佈線和互動式佈線. 自動接線前, 您可以使用interactive預連線要求更高的線路. 輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰和平行，以避免反射干擾. 如有必要, 應加接地線隔離, 相鄰兩層的佈線應相互垂直. 寄生耦合容易並聯發生.

自動佈線的佈局率取決於良好的佈局. 可以預設路由規則, 包括彎曲次數, 過孔數量, 以及步驟數. 通常地, 首先探索扭曲佈線, 快速連接短線, 然後進行迷宮式佈線. 第一, 要鋪設的佈線針對全域佈線路徑進行了優化. 可根據需要斷開已敷設的電線. 並嘗試重新佈線以提高整體效果.

當前 高密度PCB 設計人員認為通孔不合適, 而且浪費了很多寶貴的佈線通道. 為了解决這一衝突, 出現了盲孔和埋孔科技, 這不僅完成了通孔的作用，還節省了大量的佈線通道，使佈線過程更加方便, 更平滑、更完整. 這個 PCB板 設計過程是一個複雜而簡單的過程. 掌握好它, 需要大量的電子工程設計. 只有親身體驗，員工才能體會到它的真諦.

1、電源、地線處理

即使整個PCB板中的佈線完成得很好，由於電源和地線考慮不當造成的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，必須重視電線和地線的佈線，儘量減少電線和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質。

從事電子產品設計的每一位工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只描述了降低雜訊的抑制：

（1）眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。

（2）儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們之間的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.20.3mm，最細的寬度可達0.050.07mm，電源線為1.22.5 mm

對於數位電路的PCB，可以使用較寬的接地線形成回路，即形成要使用的接地網（類比電路的接地不能以這種管道使用）

（3）使用大面積的銅層作為地線，將印刷電路板上未使用的地方連接到地面作為地線。 也可以做成多層板，電源和地線各占一層。

2、數位電路與類比電路的公共接地處理

許多PCB不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合組成。 囙此，佈線時必須考慮它們之間的相互干擾，尤其是地線上的雜訊干擾。

數位電路頻率高，類比電路靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點，所以數位和類比公共接地的問題必須在PCB內部處理，而板內的數位接地和類比接地實際上是分開的，它們不是相互連接的，而是在連接PCB到外部世界的介面處（如插頭等）。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，這取決於系統設計。

3、訊號線敷設在電（地）層

在 多層印製板 裝電線, 因為訊號線層中沒有太多尚未鋪設的導線, 添加更多層將導致浪費並新增生產工作量, 成本也會相應新增. 為了解决這一衝突, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. 應首先考慮電源層, 第二層是底層. 因為最好保持地層的完整性.

4、大面積導線連接脚的處理

在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連。 連接腿的處理需要綜合考慮。 在電力效能方面，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 構件的焊接和組裝存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，電力效能和工藝要求都被製成交叉圖案焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤（thermal Pad（thermal）），囙此在焊接過程中，由於橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點。 性大大减少。 多層板的電源（接地）腿的處理是相同的。

5、網路系統在佈線中的作用

在許多CAD系統中，佈線是基於網路系統確定的。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間有更高的要求，也對基於電腦的電子產品的計算速度有更高的要求。 影響力巨大。 某些路徑無效，例如被部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。 過於稀疏的網格和過少的通道對分佈率有很大影響。 囙此，必須有一個間距合理的電網系統來支持佈線。

標準構件支腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），囙此栅格系統的基準通常設定為0.1英寸（2.54 mm）或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設計規則檢查（DRC）

佈線設計完成後，要仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，還要確認製定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查包括以下幾個方面：

（1）線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔的距離是否合理，是否滿足生產要求。

（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源線和地線是否緊密耦合（低波阻抗）？ PCB中是否有可以加寬地線的地方？

（3）關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。

（4）類比電路和數位電路部分是否有單獨的接地線。

（5）添加到PCB的圖形（如圖標和注釋）是否會導致訊號短路。

（6）修改一些不符合要求的線性形狀。

（7）PCB上是否有工藝線？ 阻焊板是否符合生產工藝要求，阻焊板尺寸是否合適，設備焊盤上是否壓有文字標識，以免影響電氣設備的質量。

(8) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the 多層板 减少了, 例如, 電源接地層的銅箔暴露在板的外部，容易導致短路.