精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
溫度升高的直接原因 PCB工廠電路板 是由於電路功耗器件的存在. 電子設備都有不同程度的功耗, 加熱强度隨耗電量的大小而變化.
1、PCB中有兩種溫昇現象：
（1）局部溫昇或大面積溫昇；
（2）對於短期溫昇或長期溫昇，在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面進行分析。
2、用電量
（1）分析組織面積用電量；
（2）分析PCB上的功耗分佈。
3、PCB結構
（1）PCB尺寸；
（2）PCB資料。
4、如何安裝PCB
（1）安裝方式（如垂直安裝、水准安裝）；
（2）密封條件和與外殼的距離。
5、熱輻射
(1) The radiation coefficient of the PCB表面；
（2）PCB與相鄰表面的溫差及其絕對溫度
6、熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
7、熱對流
（1）自然對流；
（2）強制冷卻對流。
從PCB上分析上述因素是解决 PCB工廠. 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴. 大多數因素應根據實際情況進行分析. 具體的實際情況可以更準確地計算或估計溫昇、功耗等參數.
PCB熱設計的幾種方法
1通過 PCB板 itself
解决散熱問題的最佳方法是提高PCB本身的散熱能力，PCB本身與發熱元件直接接觸，並通過PCB板傳導或輻射。
2個高發熱量部件加上散熱器和導熱板
3對於使用自由對流空氣冷卻的設備，
4採用合理的佈線設計，實現散熱
5同一PCB上的元件應根據發熱量和散熱程度盡可能地排列。
6在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑；
7設備中PCB的散熱主要取決於氣流，
8、溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接置於加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。
9將功耗和產熱量最高的部件佈置在最佳散熱位置附近。
10射頻功率放大器或 LED PCB 採用金屬基底.
11避免PCB上的熱點集中, 將功率均勻分佈在 PCB板 盡可能多地, 並保留 PCB表面 溫度效能均勻一致.
