精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - 導致汽車電路板PCB中銅被拒的因素有哪些?

PCB科技

PCB科技 - 導致汽車電路板PCB中銅被拒的因素有哪些?

導致汽車電路板PCB中銅被拒的因素有哪些?

2021-09-04
View:506
Author:Belle

PCB是電子設備中不可缺少的部件之一. 它幾乎出現在各種電子設備中. 除了固定各種大小零件, PCB的主要功能是將各個部件進行電力連接. 因為 PCB板 is覆銅板, 在汽車生產過程中,會出現廢銅現象 電路板. 那麼,汽車上拒絕使用銅的原因是什麼 電路板? 讓我把你介紹給大家.


1 這個 PCB電路設計 是不合理的, 採用厚實的銅箔設計薄電路, 這也會導致電路過度腐蝕,銅會被丟棄.


2 銅箔被過度腐蝕. The electrolytic copper foils used in the market are generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅. 箔, 18um以下的紅箔、灰箔基本無批量退銅.

電路板

3、PCB工藝局部發生碰撞,銅線因外力與基板分離。 這種不良效能是指定位或定向不良,銅線會明顯扭曲,或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果剝去缺陷部位的銅線,看看銅箔的粗糙表面,可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常,不會有側蝕,銅箔的剝離强度正常。


4. 在正常情况下, 只要層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上,銅箔和預浸料將基本上完全粘合, 囙此,壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力. 然而, 在堆疊和堆疊層壓板的過程中, 如果PP被污染或銅箔的啞光表面受損, 層壓後,還會導致銅箔和基板之間的粘合力不足, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, 但離線附近銅箔的剝離强度沒有异常.