PCB科技 - 您在PCB板設計中是否忽略了焊盤的設計？

什麼時候 設計PCB 墊入 PCB板設計, 嚴格按照相關要求和標準進行設計. 因為在 SMT補丁處理, PCB焊盤的設計非常重要. 焊盤的設計將直接影響可焊性, 部件的穩定性和傳熱. 這與貼片處理的質量有關. 然後 PCB焊盤設計 標準是什麼?
1 形狀和尺寸的設計標準 PCB焊盤:
1. 調用PCB標準封裝庫.
2 襯墊的最小單面不小於0.25毫米, 整個襯墊的最大直徑不超過組件孔徑的3倍.
3. 儘量確保兩個襯墊邊緣之間的距離大於0.4毫米.
4. 孔徑超過1的襯墊.2mm或襯墊直徑超過3.0mm should be designed as diamond-shaped or quincunx-shaped pads
5. 在密集佈線的情况下, 建議使用橢圓形和長方形連接板. 直徑或最小寬度 單面電路板 pad為1.6毫米； 雙面板弱電線路板只需加0.孔徑5毫米. 如果墊子太大, 容易造成不必要的連續焊接.

2、PCB焊盤通孔尺寸標準：

襯墊內孔一般不小於0.6mm, 因為孔小於0.沖模時6mm不易加工. 通常, 金屬銷直徑加0.墊片的內孔直徑為2mm, 例如電阻的金屬引脚直徑為0時.5mm, 襯墊內孔的直徑對應於0.7毫米, 襯墊的直徑取決於內孔的直徑.
3, 可靠性設計要點 PCB焊盤:
1. 對稱性, 為了確保熔融焊料的表面張力平衡, 兩端的襯墊必須對稱.
2. 焊盤間距, 焊盤間距過大或過小都會導致焊接缺陷, 囙此，請確保組件端部或銷和焊盤之間的間距適當.
3. 焊盤的剩餘尺寸, 重疊後的組件端部或銷和焊盤的剩餘尺寸必須確保焊點可以形成彎月面.
4. 襯墊的寬度應與部件尖端或銷的寬度基本相同.

對的 PCB焊盤設計, 如果在面片處理過程中有少量傾斜, 由於回流焊接期間熔融焊料的表面張力，可以對其進行校正. 如果 PCB焊盤設計 不正確, 即使放置位置非常準確, 回流焊後容易出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷. 因此, 設計PCB時, 這個 PCB焊盤設計 需要非常小心.