PCB科技 - 電路板廠浸銅品質控制方法

電路板廠浸銅品質控制方法

化學鍍銅通常被稱為沉銅. 印刷電路板 孔金屬化科技是實現 印刷電路板製造 的科技 電路板廠. 嚴格控制孔金屬化質量是保證最終產品品質的前提, 而控制浸銅層的質量是關鍵. 常用的試驗控制方法如下：

1、化學鍍銅速率的測定：

這個 電路板廠 使用化學鍍銅溶液, 對沉銅率有一定的科技要求. 如果速度太慢, 可能導致孔壁出現孔洞或針孔； 而銅的下沉速度太快, 鍍層粗糙. 出於這個原因, 科學確定沉銅率是控制沉銅質量的手段之一. 以先靈提供的化學鍍薄銅為例, 介紹量測沉銅率的方法：

（1）資料：採用銅蝕刻後的環氧基資料，尺寸為100*100（mm）。

（2）量測步驟：A.將樣品在120-140℃下烘烤1小時，然後使用分析天平稱量W1（g）； B、在350-370 g/L鉻酐和208-228 ml/L硫酸的混合溶液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，用清水沖洗； C、在除鉻廢液（溫度30-40℃）中處理3-5分鐘，清洗乾淨； D、根據工藝條件進行預浸、活化和還原液處理； E、將銅浸入沉銅液（溫度25℃）中半小時，然後清洗； F、將試樣在120-140°C溫度下烘烤1小時至恒重，稱量W2（g）。

（3）銅下沉率計算：速率=（W2-W1）104/8.93*10*10*0.5*2（mm）

（4）比較判斷：將量測結果與工藝數據提供的數據進行比較判斷。

2、蝕刻液蝕刻速率的測量方法

這個 電路板廠 在通孔電鍍之前對銅箔進行微蝕刻處理，使其具有微觀粗糙度，以新增與沉銅層的結合力. 為了保證蝕刻液的穩定性和銅箔蝕刻的均勻性, 需要量測蝕刻速率，以確保其在工藝的規定範圍內.

（1）資料：0.3mm覆銅板，脫脂，刷塗，切割成100*100（mm）；

（2）量測程式：A.樣品在30°C溫度下，在過氧化氫（80-100 g/L）和硫酸（160-210 g/L）中腐蝕2分鐘，然後用去離子水清洗； B、在120℃下，在-140℃下烘烤1小時，恒重後稱取W2（g），並在此條件下稱取W1（g），然後再腐蝕樣品。

（3）蝕刻速率計算速率=（W1-W2）104/2*8.933T（¼m/min）

式中：s-試樣面積（cm2）T-刻蝕時間（min）

（4）判斷：1-2mm/min的腐蝕速率是合適的。 （在1.5-5分鐘內蝕刻270-540mg銅）。

3、玻璃布試驗方法

在孔金屬化過程中，活化和浸銅是化學鍍的關鍵工序。 雖然離子鈀和還原液的定性定量分析可以反映活化和還原效能，但可靠性不如玻璃布試驗。 玻璃布中沉銅條件要求最高，最能體現活化、還原和沉銅液的效能。 簡要介紹如下：

（1）資料：玻璃布在10%氫氧化鈉溶液中退漿。 並將其切割成50×50（mm），去除圓周末端的一些玻璃絲，使玻璃絲分散。

（2）試驗程式：A.按浸銅工藝處理樣品；

B、將其放入沉銅液中，10秒後玻璃布的末端應完全下沉，並呈黑色或深棕色。 2分鐘後完全下沉，3分鐘後銅色加深； 對於重銅，10秒後背面玻璃布末端必須完全浸銅，30-40秒後，全部浸銅；

C、判斷：如果達到上述沉銅效果，則表明活化、還原和沉銅性能良好，反之則較差。