PCB科技 - PCB板設計製造，行業術語！

有許多行業術語 PCB設計 和製造業. 作為電路板行業的從業者, 他們必須能够理解和應用這些行業術語. 這不僅可以更好地與客戶溝通, 同時也體現了你的專業精神. 以下專業人士 PCB設計 公司, 電路板製造商, PCBA加工 製造商深圳宏利捷電子將推出行業術語 PCB設計 和製造業.

PCB設計製造公司

PCB設計和製造術語1：阻抗棒（試片）

試片用於使用TDR（時域反射計）量測所生產PCB的特性阻抗是否滿足設計要求。 通常，要控制的阻抗包括單端和差分對，囙此測試樣本軌跡上的線寬和行距（當存在差分對時）應與要控制的線路相同，最重要的是量測期間接地點的位置。 為了降低接地線的電感值，TDR探頭的接地位置通常非常靠近訊號量測點（探頭尖端），囙此量測訊號點與試樣上接地點之間的距離和方法應符合所用探頭的規格。

PCB設計和製造術語2：金手指

金指（或邊緣連接器）設計用於按壓和接觸連接器彈片之間的連接並進行互連。 選擇金是因為其優越的導電性和抗氧化性。 在你電腦的記憶棒或圖形卡版本中，一排金色的東西就是金手指。

金手指

問題是，金手指上的金子是金子嗎？ 純金的硬度不够，金手指必須處理頻繁的插入和拔出動作。 囙此，與純金的“軟金”相比，金指一般是電鍍“硬金”，其中硬金是電鍍合金（即金和其他金屬合金），囙此硬度會更高。

PCB設計和製造術語4：硬金、軟金

硬金：硬金； 軟金：軟金

電鍍軟金是通過電鍍在電路板上沉積鎳和金，其厚度控制更靈活。 通常，它用於COB（板上晶片）上的鋁線或手機按鍵的接觸面，而金手指或其他介面卡，用於記憶體的大多數電鍍金是硬金，因為它必須耐磨。

要瞭解硬金和軟金的起源，最好先瞭解電鍍金的過程。 撇開之前的酸洗過程不談，電鍍的目的基本上是在電路板的銅皮上電鍍“金”，但如果“金”和“銅”直接接觸， 電子遷移和擴散會發生物理反應（電勢），需要先電鍍一層“鎳”作為阻擋層，然後在鎳的頂部電鍍金，囙此我們通常稱之為電鍍金，其實際名稱應稱為“電鍍鎳金”。

硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。 鍍金時，可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金的硬度相對較軟，所以也稱為“軟金”。 因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以COB在製造鋁線時特別需要這層純金的厚度。

此外，如果您選擇電鍍金鎳合金或金鈷合金，因為該合金將比純金更硬，所以也稱為“硬金”。

PCB設計和製造術語5：通孔：電鍍通孔，簡稱PTH

電路板不同層中導電圖案之間的銅箔線通過這種孔傳導或連接，但不可能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔。 印刷電路板（PCB）由多層銅箔堆疊而成。 銅箔層無法相互通信，因為每層銅箔都覆蓋著一層絕緣層，囙此它們需要依靠過孔進行訊號連結，囙此有一個中文過孔標題。

通孔也是最簡單的孔，因為製作通孔時，只需使用鑽頭或雷射直接在電路板上鑽孔，成本相對較低。 相反，一些電路層不需要連接這些通孔，但通孔貫穿整個電路板，這將被浪費，特別是對於高密度HDI板的設計，其中電路板非常昂貴。 囙此，儘管通孔很便宜，但它們有時會佔用更多的PCB空間。

PCB設計和製造

PCB設計和製造術語6：盲孔：盲孔通孔（BVH）

PCB的最外層電路通過電鍍孔連接到相鄰的內層。 因為看不到對面，所以稱之為“盲孔”。 為了提高PCB電路層的空間利用率，開發了“盲通孔”工藝。

盲孔位於電路板的頂部和底部表面，具有一定深度。 它們用於連接表面線和下麵的內線。 孔的深度通常具有指定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意。 鑽孔深度必須剛好合適。 如果你不注意，這將導致孔內電鍍困難。 囙此，很少有工廠會採用這種生產方法。 事實上，也可以在各個電路層中為需要提前連接的電路層鑽孔，然後將它們粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

PCB設計和製造術語7：埋通孔（BVH）

Buried vias are the connections between any circuit layers inside the 印刷電路板 (PCB), 但它們不與外層相連, 那就是, 它們沒有延伸到電路板表面的通孔的含義.

該製造過程不能在電路板粘合後通過鑽孔實現。 必須在單個電路層時鑽孔，首先部分連接內層，然後電鍍，最後連接所有電路層。 由於操作過程比原來的通孔和盲孔更費力，囙此價格也是最昂貴的。 這種制造技術通常僅用於高密度電路板，以提高其他電路層的空間利用率。