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在 PCBA 過程ing process, 選擇 PCBA 錫滲透非常重要. 在通孔插入過程中, PCB板錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落. 關於 PCBA加工 通過錫, 你應該理解這兩點：
一、PCBA錫滲透要求
根據IPC標準，通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高度（板厚）的75%。 PCBA的錫滲透率以75%-100%為宜。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCBA錫滲透要求大於50%。
2.、影響PCBA錫滲透的因素
PCBA錫滲透主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。
影響PCBA加工錫滲透的因素具體分析：
1.資料，高溫熔融錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，通常會在表面自動形成緻密的保護層，而這種結構中的內部分子差异也使其他分子難以穿透。 其次，如果要焊接的金屬表面有一個氧化層，它也會封锁分子滲透。 通常用助焊劑或紗布處理。
2. 通量, 焊劑也是影響錫滲透性差的一個重要因素 PCBA. 助焊劑的主要功能是去除PCB和組件的表面氧化物，防止焊接過程中再次氧化. 焊劑的選擇不好, 塗層不好. 均勻性過低將導致錫滲透性差. 你可以選擇一種好的焊劑, 具有更高的活化和潤濕效果, 並能有效去除難去除的氧化物. 檢查焊劑噴嘴，及時更換損壞的噴嘴，確保 PCB表面 塗上適量的助焊劑. 充分發揮通量的通量函數.
3、波峰焊，PCBA加工中不良焊料的滲透率與波峰焊工藝直接相關。 重新優化焊接參數較差的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌跡角度並新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量。 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 部件能够承受溫度； 然後可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能够完全去除氧化物，浸入焊料末端，新增錫的消耗。
4 手工焊接. 在實際的挿件焊接質量檢查中, 相當一部分焊接件的焊料表面只有一個錐度, 通孔中沒有錫滲透. 在功能測試中, 已確認許多零件已焊接. 這種情況在手動插入焊接中更常見, because the 溫度 of the soldering iron is not appropriate and the soldering time is too short. 焊接滲透性差 PCBA 很容易導致錯誤的焊接問題並新增返工成本. 如果錫滲透要求 PCBA加工 相對較高, 焊接質量要求更嚴格, 可以使用選擇性波峰焊, 這可以有效地减少錫滲透性差的問題 PCBA.
