PCB科技 - PCBA處理自動化生產要求

1 PCB尺寸

[背景說明]

PCB的尺寸受到電子處理生產線設備能力的限制。 囙此，在設計產品系統方案時，應考慮適當的PCB尺寸。

(1) The maximum PCB size that can be mounted on SMT equipment comes from the standard size of PCB資料, most of which are 20"*24", 那就是, 508mm*610mm (rail width)

（2）建議的尺寸是與SMT生產線的設備相匹配的尺寸，這有利於提高每個設備的生產效率，消除設備瓶頸。

（3）對於小尺寸PCB，應將其設計為一種強制措施，以提高整個生產線的生產效率。

̐設計要求Ì

（1）通常，PCB的最大尺寸應限制在460mm*610mm的範圍內。

（2）建議尺寸範圍為（200～250）mm*（250～350）mm，縱橫比應小於2。

（3）對於尺寸<125mm*125mm的PCB，應設定適當的尺寸。

2.PCB形狀

[背景說明]

SMT生產設備使用導軌運輸PCB，不能運輸形狀不規則的PCB，尤其是角落有間隙的PCB。

̐設計要求Ì

（1）PCB的形狀應為帶圓角的規則正方形。

（2）為了確保傳輸過程的穩定性，應考慮通過施加的管道將PCB的不規則形狀轉換為標準正方形，尤其是應填充角隙，以避免波峰焊卡板的傳輸過程。

（3）對於純SMT板，允許有間隙，但間隙大小應小於其所在側長度的3分之一。 對於超過此要求的，應填寫設計過程側。

（4）除了插入側的倒角設計外，金手指的倒角設計還應在板的兩側設計（1～1.5）*45°倒角，以便於插入。

3、傳動側

[背景說明]

輸送邊緣的尺寸取決於設備輸送導軌的要求。 對於印刷機、貼片機和回流焊爐，輸送邊緣通常要求為3.5mm或更大。

̐設計要求Ì

(1) In order to reduce the deformation of the 印刷電路板 焊接, 非外加PCB的長邊方向通常用作傳輸方向； 用於拼版印刷電路板, 長邊方向也應用作傳輸方向.

（2）通常，PCB或施加傳輸方向的兩側用作傳輸側。 傳輸側的最小寬度為5.0mm。 傳輸側的前後不應有任何組件或焊點。

（3）對非傳輸側和SMT設備沒有限制。 最好保留一個2.5mm的組件禁區。

4、定位孔

[背景說明]

許多過程，如拼貼處理、組裝和測試，都需要精確定位PCB。 囙此，通常需要設計定位孔。

̐設計要求Ì

（1）對於每個PCB，應至少設計兩個定位孔，一個為圓形，另一個為長槽形，前者用於定位，後者用於引導。

定位孔徑沒有特殊要求，可以根據自己工廠的規格進行設計。 建議直徑為2.4mm和3.0mm。

定位孔應為非金屬化孔。 如果PCB是穿孔PCB，則定位孔應設計孔板，以增强剛度。

導孔的長度通常是直徑的2倍。

定位孔的中心距發射邊緣應大於5.0mm，兩個定位孔應盡可能遠。 建議佈置在PCB的另一個角落。

（2）對於安裝了挿件的混合PCB（PCBA），定位孔的位置應相同，以便工具的設計可以在前後共亯。例如，螺釘底部支架也可以用於挿件的託盤。

5、定位符號

[背景說明]

現代貼片機、印刷機、光學檢測設備（AOI）、錫膏檢測設備（SPI）等都使用光學定位系統。 囙此，必須在PCB上設計光學定位符號。

̐設計要求Ì

（1）定位符號分為全球定位符號（全球基準）和局部定位符號（局部基準）。 前者用於定位整個電路板，後者用於定位拼合子板或細間距組件。

（2）光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、tic-tac-toe等，高度為2.0mm。 一般建議設計Ø1.0m圓形銅定義圖案。 考慮到資料顏色和環境之間的對比度，使非焊接區域比光學定位符號大1mm。 其中不允許有字元。 3個在同一塊板上，每個符號下內層銅箔的存在或不存在應一致。

（3）在帶有SMD元件的PCB表面上，建議在電路板的角上放置3個光學定位符號，用於PCB的3維定位（3個點確定一個平面，可以檢測錫膏的厚度）。

（4）對於拼版，除了整個板的3個光學定位符號外，最好在每個單元板的對角設計兩個或3個用於拼版的光學定位符號。

（5）對於引線中心距為0.5mm的QFP和中心距為0.8mm的BGA等設備，應在對角設定局部光學定位符號，以實現精確定位。

（6）如果兩側都安裝了部件，則應在每側都有光學定位符號。

(7) If there is no positioning hole on the PCB, 光學定位符號的中心應大於6.距離 PCB傳輸邊緣. 如果PCB上有定位孔, 光學定位符號的中心應設計在靠近PCB中心的定位孔一側.