精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - ipcb中常用的高頻高速PCB資料

PCB科技

PCB科技 - ipcb中常用的高頻高速PCB資料

ipcb中常用的高頻高速PCB資料

2021-08-22
View:622
Author:Dag

當訊號速率達到一定水准時, 不同的 印刷電路板板 需要根據要求選擇資料以控制訊號損耗.


高速印刷電路板資料種類繁多,如Rogers、Taconic、Polyclad、Park Nelco和TUC; 不同的印刷電路板資料具有不同的介電常數和耗散因數。 板的介電常數(Dk)和損耗因數(Df)對高速訊號的影響較大。


印刷電路板板

介電常數是指初始施加的電場與最終介質中的電場之比,當施加電場時,最終介質將產生感應電荷並减弱電場。 介電常數也可以說是電容。 當多層絕緣板的電容較大時,意味著訊號線中的大量傳輸能量存儲在板中,也可以說部分傳輸能量浪費在介電材料中。 當介電常數過大時,訊號傳播速度會减慢。 囙此,介質電場的數目越大,傳播延遲越大,訊號傳播速度越慢。 在選擇印刷電路板板資料時,應盡可能使用介電常數較小的板,以减少傳播延遲,同時降低介電損耗。


耗散因數是指訊號線中洩漏到絕緣層中的能量的比率 印刷電路板 現有訊號線中的能量資料. 損耗係數越大 印刷電路板 基底, 介電層吸收的波長損失越大. 這種關係在高頻線下更為明顯. 它直接影響高頻訊號的傳播效率. 對於 印刷電路板, 訊號速率越快, 基板中訊號遺失的比例越大. 為了達到訊號高速傳播的目的, the use of 資料 with low dissipation factors is becoming more and more important in high frequencies.


高頻訊號在傳輸過程中的能量損耗分為3種類型:介質損耗、導體損耗(加熱、集膚效應)和輻射損耗。 通常通過選擇較低的板Df值來降低介電損耗; 减少導體損耗通常是通過改變銅箔的平整度和加寬跡線來實現的。 訊號頻率越高,趨膚效應越明顯,囙此訊號傳輸導體的表面越明顯。 越平整越好,儘量不要使用粗糙的銅箔; 輻射損失一般通過遮罩來解决。