精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
原因：
凹模和凸模之間的間隙太小，導致凸模和凹模的兩側出現裂紋，沒有重疊，並且在截面的兩端出現兩次擠壓剪切。
凹面和沖頭之間的間隙過大。 降低沖頭時，裂縫將延遲出現，剪切將像撕裂一樣完成，導致裂縫不重疊。
刃口磨損或磨圓倒角，刃口對楔塊的分割不起作用，整個截面有不規則撕裂。
解決方案
合理選擇凹模和凸模的沖裁間隙. 這種沖孔和切割介於擠壓和拉伸之間. 沖頭切入資料時, 刀刃形成楔子, 導致板材產生幾乎線性一致的裂紋.
及時對凹模和凸模切割刃產生的圓角或倒角進行整修。
保證凹凸模具的垂直同心度，使配合間隙均勻。
確保模具垂直平穩安裝。
內外層蝕刻的區別是什麼 PCB電路板?
這個 PCB電路板 有多種工藝，對其生產非常講究. 內層和外層的蝕刻方法不同. 明顯的區別是內層通常具有較大的線寬和行距, 外層有一條更密集的線.
內層：顯影-蝕刻-剝離
外層：開發兩個鍍銅錫剝離蝕刻剝離錫
因為外線很密集，空間不够, 此時, 有必要找到一種方法，以達到在空間不足的情况下製作線條的目的. 刻蝕能力可達1～2mil環, 但酸蝕大約需要5mil, 囙此，必須首先使用錫來保護所需的電路.
應該注意的是 PCB電路板 should not be made where corrosion can be avoided, 因為腐蝕的成本比酸腐蝕的成本高. 蝕刻係數是工廠的製造能力，無法通過該工藝提高. 酸蝕的腐蝕能力不同.
