PCB科技 - 如何加强PCB電路板BGA的防裂

如何加强PCB電路板BGA的防裂

1 增强結構的抗變形能力 PCB電路板

The deformation of the circuit board (PCBA板) usually comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) caused by high temperature reflow (Reflow), 電路板上零件和銅箔的不均勻分佈使電路板更加惡化. 變形量.

新增電路板變形阻力的方法包括：

1. 新增 PCB電路板. 如果可能的話, 建議使用厚度為1的電路板.6mm或以上. 如果仍必須使用0.8毫米, 1.0毫米, 1.2mm厚板材, 建議在通過熔爐時，使用熔爐夾具來支撐和加强板的變形. 雖然你可以試著减少.

2、使用高Tg PCB資料。 高Tg意味著高剛性，但價格會相應上漲。 這必須是一種權衡。

3、在電路板上澆注環氧膠（灌封）。 您還可以考慮在BGA周圍或相應電路板的背面澆注膠水，以增强其抗應力能力。

4、在BGA周圍新增鋼筋。 如果有空間，可以考慮在BGA周圍建造一個帶有支撐鐵框架的房子，以增强其抗壓力的能力。

2、减少PCB變形

一般來說，當電路板（PCB）組裝到外殼中時，它應該受到外殼的保護，但由於今天的產品越來越薄，尤其是手持設備，它們經常受到外力彎曲或墜落衝擊。 由此產生的電路板變形。

為了减少外力引起的電路板變形，有以下方法：

1、加强外殼强度，防止外殼變形影響內部電路板。

2、在印刷電路板中BGA周圍添加螺釘或定位固定機构。 如果我們的目的只是保護BGA，那麼我們可以強制固定BGA附近的機构，以便BGA附近不容易變形。

3、新增機构對電路板的緩衝設計。 例如，設計一些緩衝資料，即使外殼變形，內部電路板仍然可以不受外部應力的影響。 但必須考慮緩衝器的壽命和容量。

3是提高BGA的可靠性

1、用膠水填充BGA底部（底部填充）。

2、新增焊料量。 但必須在不允許短路的條件下進行控制。

3、使用SMD（SolderMaskDesigned）佈局。 用綠色油漆覆蓋焊盤。

4、新增電路板上BGA焊盤的尺寸。 這將使電路板的佈線變得困難，因為球和可以佈線的球之間的間隙變小。

5、在pad（VIP）設計中使用過孔。 然而，焊盤上的通孔必須充滿電鍍，否則在回流過程中會產生氣泡，這很容易導致焊球從中間斷裂。 這類似於建造房屋和堆放地面。

6、我強烈建議，如果是成品，最好用<應力計>找出電路板的應力集中點。 如果你有困難，你也可以考慮使用電腦模擬器來找出可能的壓力集中在哪裡。

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