精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI電路板, 那就是, 高密度互連板, 是一種線路分佈密度高的電路板，主要採用微盲埋通科技. HDI電路板有電路的內層和外層, 然後使用鑽孔, 用於連接電路內層的孔金屬化和其他工藝.
一般來說, HDI電路板 專為小容量用戶設計, 因為它基於緊湊型產品，採用模組化和並行設計. 在大多數情况下, 採用各種專利技術和數位信號處理科技, 具有較强的短期超載能力和全球範圍的適應負載能力.
HDI電路板通常採用逐層方法製造, 層數越多, 板的科技等級越高. 普通的 HDI電路板s基本上是一次性層壓的, 但是高端 HDI電路板使用2種或更多層壓科技, 同時使用先進的PCB科技，如堆疊過孔, 電鍍和填充, 和雷射直接鑽孔. 高端的 HDI電路板s主要用於電子設備, 比如手機, 高級數位相機, 等.
HDI電路板s有很多優點. 例如, 在提高產品效能方面, HDI電路板s可降低計劃生育器具的譟音, 最小化連接孔和電路分支的結構, 並具有穩定的電壓路徑. 與其他產品相比，更接近電容的分佈, 甚至可以在某些情况下起到封锁排放的作用.
一般來說, 與普通相比 PCBA, HDI電路板s在射頻干擾方面有更好的改善, 電磁波干擾, 靜電放電, 和熱傳導.
然而, HDI電路板s仍然面臨新的挑戰, 比如打樣科技. 由於現時市場缺乏相關專業人員, 無法估計堆疊條件, 價格, 以及 HDI電路板在項目設計開始時. 同時, 在以後的裝配中有一定的跳躍. 因此, “結構的合理選擇”已成為影響結構效能和成本的關鍵因素 HDI電路板s.
在 HDI電路板 打樣, 需要考慮資料的選擇. 在大多數情况下, 原材料 HDI PCB電路板 打樣通常是樹脂, 其中一些將使用改性丙烯酸樹脂, 主要由其主要應用場所和環境决定.
