精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
傳統的 HDI電路板 用於可擕式商品和電晶體包裝商品. 第3類HDI應用：高速工業系統應用. 用於電信和電腦系統的這種印刷電路板與上述兩種類型的 電路板 那是 PCB板 尺寸大，重點是電力效能, 而包裝 PBGA CCGA非常複雜.
如何使用系統中的資料來滿足物理設備的性能指標, 例如, 電路板的設計將受到串擾的影響, 結構, 和訊號特徵. 對於那些複雜的, 多層層壓 電路板, 埋入過孔和盲過孔是簡單的結構. 通過與資料穩定性的比較, 板表面處理和設計規則, 可在電路測試中識別裝配過程問題.
的分類 HDI產品 是由HDI的最新發展和對 HDI產品. 移動公司及其供應商在這一領域發揮了先鋒作用，並製定了許多標準. 因此, 對產品的需求也改變了大規模生產的科技限制, 使價格更實惠. 日本的消費行業在 HDI產品. 電腦和網絡行業尚未感受到HDI科技的强大壓力, 但是由於組件密度的新增, 他們將很快面臨這種壓力，並開始開發HDI科技. 使用的優點 HDI板 倒裝晶片封裝是顯而易見的，因為它减少了間距並新增了I/作業系統.
