PCB科技 - 電路板自動焊接機的焊接方案

電路板自動焊接機的焊接方案

隨著市場競爭的日益激烈, 人員招聘困難, 難以管理, 短期訂單交付週期, 高交付質量, 不敢接受大訂單, 小訂單不能賺錢, 這一問題一直困擾著 中型電路板製造商. 企業的發展即將進入工業時代4.0, PCB電路板 手工焊接逐漸被自動焊接機所取代, 這不僅降低了人工成本，而且大大提高了產品的生產效率.

首先，讓我們看看電路板上常見的電子元件是什麼？

這涉及到電子元件的分類。 例如，根據工作中是否需要提供獨立的電能分類，電路板上常見的電子元件一般包括元件類型、器件類型和組合類型。

1、元器件：主要有電阻器、電容器、電感器、晶體振盪器、陶瓷濾波器、機械開關、連接器、簡單感測器（如熱敏電阻）等。

2、器件：主要有二極體、3極管、晶閘管、集成電路、簡單感測器（如光電二極體、3極管）等。

3、組件：主要有各種模塊、複雜感測器等。

電子元件有許多種類：

1、按包裝形式可分為挿件式和補丁式；

2、根據工作中是否需要獨立提供電能，可分為組件式、裝置式和組合式；

3、根據功耗的大小，可分為大功率組件、中功率組件、低功率組件和微功率組件。

需要焊接的常見電子元件有哪些？

隨著工藝的不斷改進，上述部分電子元件已進行波焊或補焊，效率高，穩定性更可靠。

其餘部件無法通過熔爐，無法粘貼。 只能通過焊後工藝來解决。

在焊後處理過程中會遇到許多實際情況. 通常, 電路板工廠的工程部門將進行工藝改進，並需要更穩定可靠的PCB焊接方法. 他們的出發點是要求更穩定的質量. 有效率的. 以醫用B超主機板為例. 在 PCB電路板, 有數百種電子元件, 焊點總數只有幾百個. 需要手動操作真的很麻煩, 經常發生焊料洩漏, 控制錫的含量. 不良導致焊盤上的焊接不良. 事實上, 對電路板的簡單理解, 焊盤和電子元件. 使用哪種錫絲, 特定焊盤位置, 應排放多少錫, 以及應該加熱多少溫度, 將根據嚴格的參數進行設定.

可以掌握PCB電路板上每個焊點的詳細位置變化，包括烙鐵頭掉落的管道，包括焊盤是否需要滲錫，將嚴格設定、比較參數，並用實際效果驗證焊點質量和效率。 機器的位置在PCB板焊接中也起著重要作用。

根據《深圳PCB》編輯的經驗，分析了一些我們不擅長用自動焊接機焊接PCB板的常見情况，讓我們簡單看一下。

PCB板的焊盤被綠油覆蓋是很常見的. 在這種情況下, 可與普通恒溫烙鐵良好焊接. 然而, 由於自動焊接機接觸焊盤時間短, 焊接墊的焊接在許多情况下可能很差. 這個問題需要通過 深圳PCB製造商 解决問題.