PCB多層電路板設計建議

2021-08-28

Author：Aure

PCB多層電路板設計建議

這個 PCB多層電路板 是一種特殊的 印刷電路板, 而其存在的“位置”一般是特殊的. 例如, 電路板中將有一塊PCB多層板. 這種多層板可以幫助機器進行各種電路, 不僅如此, 但也有絕緣作用, 不會讓電和電相互碰撞, 絕對安全. 如果要使用效能更好的PCB多層板, 你必須仔細設計. 下一個, 我將解釋如何設計 PCB多層電路板.

1、確定電路板的形狀、尺寸和層數

1. 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和電路密度. 對於多層印刷電路板, 四層板和 六層板 是應用最廣泛的. 以四層板為例, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), 電源層和地面層.

2.、PCB多層電路板的層數應對稱，最好有偶數的銅層，即四層電路板、六層PCB、八層電路板等。由於層壓不對稱，PCB電路板的表面容易翹曲，尤其是對於表面安裝的PCB多層電路板，這應該引起更多的關注。

3、任何印刷電路板都存在與其他結構件配合的問題。囙此，印刷電路板的形狀和尺寸必須基於產品的結構。然而，從生產過程的角度來看，它應該盡可能簡單，通常是一個長寬比不太寬的矩形，以便於組裝，提高生產效率，降低勞動力成本。

組件的位置和方向

1、另一方面，應從印刷電路板的整體結構考慮，避免元器件排列不均、無序。這不僅影響了印製板的美觀，也給組裝和維護工作帶來了很多不便。

2、元件的位置和放置方向應首先從電路原理考慮，並符合電路的方向。佈局是否合理將直接影響印製板的效能，尤其是高頻類比電路的效能，這使得器件的位置和佈局要求更加嚴格。

3、元件的合理放置，在某種意義上，預示著印製板設計的成功。囙此，在開始佈置印製板佈局和確定總體佈局時，應詳細分析電路原理，首先確定特殊元件（如大型IC、大功率管、信號源等）的位置，然後再佈置其他元件，儘量避免可能造成干擾的因素。

多層印製板

3、導線佈置及配線區要求

通常，多層印刷電路板的佈線是根據電路功能進行的。在外層佈線中，需要在焊接表面多佈線，在元件表面少佈線，這有利於印刷電路板的維護和故障排除。易受干擾的細密導線和訊號線通常佈置在內層。大面積的銅箔應更均勻地分佈在內層和外層，這將有助於减少板的翹曲，並使表面在電鍍過程中更均勻。為了防止形狀加工損壞印刷線路並在機械加工過程中導致層間短路，內外層佈線區域中的導電圖案之間的距離應大於50密耳（距離電路板邊緣）。

第四，導線方向和線寬要求

多層電路板佈線應將電源層隔開, 地面層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 地, 和訊號. 兩個相鄰層的線條 印刷電路板 應盡可能相互垂直, 或跟隨對角線或曲線, 而不是平行線, 從而减少基底層之間的耦合和干擾. 電線應該盡可能短, 尤其是小訊號電路, 電線越短, 阻力越小, 干擾越小. 對於同一層上的訊號線, 改變方向時避免尖角. 電線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定. 電源輸入線應更大, 訊號線可以相對較小. 對於通用數位板, 電源輸入線寬可為50至80密耳, 訊號線寬可以為6到10密耳.

線寬：0.5、1、0、1.5、2.0；允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9；導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25；佈線時還要注意線寬，避免導線突然變粗和突然變薄，有利於阻抗匹配。

孔的尺寸和襯墊的要求

1、PCB多層電路板上元件的鑽孔尺寸與所選元件引脚尺寸有關。如果鑽孔過小，會影響裝置的組裝和鍍錫；鑽孔過大，焊接時焊點不够。滿的一般來說，構件孔徑和墊片尺寸的計算方法為：

2、組件孔孔徑=組件銷直徑（或對角線）+（10 30mil）

3、組件墊直徑——組件孔徑+18mil 4。至於通孔直徑，主要取決於成品板的厚度。對於高密度多層電路板，通常應控制在板厚度範圍內：孔徑–5:1。

4、過孔墊的計算方法為：過孔墊直徑（過孔墊）–過孔直徑+12mil。

6、電源層、地層劃分、花孔要求

對於多層印製板，至少有一個電源層和一個接地層。由於印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，囙此必須對電源層進行分區和隔離。分隔線的大小通常為20-80密耳線寬。電壓超高，分隔線較粗。

為了提高焊接孔與電源層和接地層之間連接的可靠性，為了减少焊接過程中大面積的金屬吸熱，連接板應設計成花孔形狀。

隔離墊孔徑——鑽孔孔徑+20mil

安全間距的要求安全間距的設定應符合電氣安全的要求

一般來說，外導體的最小間距不應小於4mil，內導體的最小間距不應小於4mil。在可以佈線的情况下，間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，减少成品板的故障隱患。