PCB科技 - PCB電路板電鍍中的4種特殊電鍍方法 ​

PCB電路板製造商 通常需要在板邊緣連接器上電鍍稀有金屬, 板邊緣突出觸點或金手指，提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性. 這種技術被稱為指排電鍍或凸出零件. 電鍍. 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有鎳層, 手動或自動電鍍金手指或板邊突出部分. 現時, 觸點插頭或金手指上的鍍金已被鍍銠或鍍鉛所取代.

第一種類型, finger row electroplating
It is often required to plate rare metals on board edge connectors, 板邊緣突出觸點或金手指，提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性. 這種技術被稱為指排電鍍或突出部分電鍍. 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有鎳層. 金手指或板邊突出部分手動或自動電鍍. 現時, 觸點插頭或金手指上的鍍金層已電鍍或引線., 替換為電鍍按鈕. The process is as follows:
1) Strip the coating to remove the tin or tin-lead coating on the protruding contacts
2) Rinse with washing water
3) Scrubbing with abrasives
4) The activation is diffused in 10% sulfuric acid
5) The thickness of nickel plating on the protruding contacts is 4 -5mm
6) Clean and demineralize water
7) Disposal of 金 soaking solution
8) Gold plated
9) Cleaning
10) Drying

The second type, through-hole plating
There are many ways to build a plating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. 這在工業應用中稱為孔壁活化. 印刷電路商業生產過程需要多個中間儲罐. 儲罐有自己的控制和維護要求. 通孔電鍍是鑽孔制造技術中必不可少的後續制造技術. 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時, 產生的熱量凝結了構成大多數基體的絕緣合成樹脂, 冷凝樹脂和其他鑽井碎屑堆積在孔周圍，並塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上. 事實上, 這對後續電鍍的外觀有害. 冷凝樹脂還將在基板孔壁上留下一層熱軸. 它對大多數活化劑的附著力較差. 這就需要開發一種類似的去污和回蝕化學科技.
一種更合適的原型製作方法 印刷電路板s是使用專業設計的低粘度油墨，以形成高附著力, 每個通孔內壁上的高導電膜. 以這種管道, 無需使用多種化學處理工藝, 僅一個應用步驟, 然後停止熱固化, 可在所有孔壁的內側形成連續膜, 無需進一步處理即可直接電鍍. 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘合到大多數熱拋光孔的壁上, 從而消除了回蝕步驟.

第3類, reel linkage type selective plating
The pins and pins of electronic components, 例如連接器, 集成電路, 電晶體和柔性印刷電路, 使用選擇性電鍍以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性. 這種電鍍方法可以是手動或自動的. 為每個銷單獨選擇電鍍非常昂貴, 囙此必須採用批量焊接. 通常, 軋製至所需厚度的金屬箔兩端停止沖孔, 通過化學或機械手段停止清潔, 然後選擇性地使用，如鎳, gold, 銀, 銠, 按鈕或錫鎳合金, 銅鎳合金, 鎳鉛合金, 等. 停止連續電鍍. 選擇電鍍方法時, 首先在金屬銅箔板上不需要電鍍的部分塗一層抗蝕劑膜, 僅在銅箔的選定部分停止電鍍.

第四類, brush plating
Another method of selective plating is called "brush plating". 這是一種電積累科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 電鍍僅在有限區域停止, 對其他部分沒有影響. 通常, 稀有金屬被鍍在 印刷電路板, 如電路板邊緣連接器等區域. 刷鍍在維修廢棄時使用較多 PCB電路板 在電子組裝車間. Wrap a special anode (anode with inactive chemical reaction, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 將電鍍液帶到需要停止電鍍的中心.