PCB科技 - 什麼是噴錫電路板

什麼是噴錫電路板

PCB生產 藝術經緯：所謂噴錫就是把 電路板 在熔融錫和鉛中. 當足够的錫和鉛附著到 電路板, 熱風壓力用於刮去多餘的錫和鉛. 錫鉛冷卻後, 焊接區域 電路板 將塗上一層厚度適當的錫鉛. 這是錫噴塗過程的一般程式. PCB表面處理科技, 現時使用最廣泛的是噴錫工藝, 也稱熱風整平科技, 在焊盤上噴塗一層錫，以增强PCB焊盤的導電效能和可焊性.

Tin spraying SMOBC&HAL) is the most common form of surface coating for 電路板 表面處理. 廣泛應用於 電路板生產. The quality of spraying tin directly affects the quality of soldering and soldering during subsequent customer 生產. 可焊性； 因此, 錫噴塗質量已成為錫噴塗品質控制的關鍵 電路板 製造商. For general 雙面電路板, 最常用的是錫噴塗和OSP抗氧化工藝, 而松香科技廣泛應用於單面PCB, 和鍍金工藝 電路板 需要連接IC. 插入式PCB板上更多使用浸金.

噴錫的主要功能 電路板:

1. 防止裸銅表面氧化； 銅在空氣中容易氧化, 導致PCB焊盤不導電或降低焊接效能. 在銅表面塗錫, 銅表面可以有效地與空氣隔離，並保持PCB的導電性. 多功能性和可焊性.

2. 保持可焊性； 其他表面處理方法包括：熱熔, 有機保護膜OSP, 化學錫, 化學銀, 化學鎳金, 電鍍鎳金, 等.;

However, 噴錫板的成本效益最好. 噴錫PCB板的工藝特點是噴錫板包括兩層銅和錫, 能適應惡劣的環境條件，焊接效能更好. 更適用於高溫和腐蝕性環境. 種子板通常用於工業控制設備, 通信產品和軍事裝備產品. 噴錫的優點 電路板s：在通常的PCB表面處理中, 噴錫工藝被稱為最佳可焊性, 因為墊子上有錫, 焊錫時, 使用鍍金板或松香和OSP工藝更容易. 這對我們來說很容易手工焊接, 焊接非常容易.

噴塗錫的製造 電路板s:

In PCB製造, 對於雙面 電路板s和多層 電路板s, 如果批量生產, 最常用的是製作噴錫工藝板. 如果不需要粘接或下沉金PCB板, 採用噴錫工藝時，建議用戶批量生產.