PCB科技 - 多層PCB設計的優勢是什麼

多層PCB設計的優勢是什麼

傳統的 印刷電路板(PCB) is composed of a non-conductive substrate 材料 (usually a glass fiber epoxy structure), which is paired with a layer of conductive elements (such as copper) on one or both sides (single-sided or double-sided). 電子元件放置在電路板上並焊接到位, 通過鑽孔或STM組件連接. 電路板的一側或兩側可用於安裝組件.

由於這些 多層PCB電路板, 特定電路或應用的尺寸可能導致需要大型電路板, 甚至使用多塊板. 這是允許製造多層電路板的科技和製造技術的出現, 是電子產品應用的重大飛躍.

多層PCB優勢

多層印製電路 application circuit boards provide many strategic advantages for circuit board design engineers and product developers:

Space requirements-creating a multi-layer circuit board design means that the space in the product can be greatly saved by the advantages of this technology. 考慮到添加層只會略微新增 PCB板(（取決於層數）), 相對於較大的單面或雙面電路板，其優點可能相當可觀. 這對於現代電子設備至關重要.

重量：就像空間優勢一樣, 將組件層組合到一個多層卡中可以提供電路功能, 而且只有一小部分重量優於現有科技. 思考一下在個人電子產品中使用it的優勢, 筆記型電腦, 和平板電視.

可靠性：多層電路板的結構有助於提高可靠性和一致性. The disadvantages of the multilayer PCB

It is as important as multilayer circuit boards to be able to develop high-performance, 緊湊型電子設備, 比如智能手機, 軍事裝備, 航空儀錶, 等., and trade-offs need to be considered when developing and using:

Cost: This is the primary consideration. 使用製造多層PCB所需的專用設備, 製造商必須將此成本轉嫁給客戶, 使PCB比傳統電路板更昂貴. 幸運地, 隨著需求的新增和科技的發展, 這一差距已大大縮小.

設計工具：為電路板製造商創建詳細的科技設計意味著設計工程師和佈局科技人員必須過渡到複雜的軟件，以幫助設計和製造過程. 這需要為設計師提供培訓和學習曲線.

更換：由於多層PCB的結構和複雜性, 如果可能的話，修復故障電路板可能會非常麻煩. 在大多數情况下, 故障電路板導致需要更換，而不是嘗試維修.

多層PCB製造注意事項

多層電路板生產 並非所有PCB製造商都提供. 隨著設計多層所需電路板的百分比新增, 製造商的數量正在擴大. 雖然過程相對簡單, 它需要專業的設備並注意細節. 隨著質量的提高, 高效生產還需要技術培訓.

製造過程包括構建導電資料層，如銅箔, 芯材和預浸料層, 將它們夾在一起, 在高溫下加熱並施加壓力以將各層層壓在一起. 加熱可以熔化和固化預浸資料, 壓力可以去除可能影響電路板完整性的氣穴.

這些過程需要專業的設備和對操作員培訓的重大承諾, 更不用說經濟方面的考慮了. 這就解釋了為什麼一些製造商進入多層製造市場的速度比其他製造商慢.

支持 多層PCB design technology

An important development that can create and integrate multilayer circuit boards into many industries and products is the creation of extremely complex software tools for use by design engineers, 佈局專家和製造商.

PCB design software promotes computer-aided design (CAD), 使電路設計者能够快速提高效率, 查找錯誤或問題區域, 並為製造商生成檔案，這些檔案對製造商來說不太可能有問題. 它甚至可以分析設計檔案中是否缺少或不正確的內容, 在製造問題時避免傳統的來回溝通.

Design for Manufacturing (DFM) applications assist designers and manufacturers to verify the manufacturability of the final design through analysis functions. 如果沒有DFM工具, PCB設計可由製造商製造, 發現PCB不切實際, 花錢多的, 甚至不可能按設計建造.

Computer Aided Manufacturing (CAM manufacturers use software to verify and automate the actual manufacturing process.

這些複雜的工具結合起來 多層PCB 設計和製造效率更高, 簡化從頭到尾的流程. 結果更可靠, 低成本多層電路板, 改進專案進度.