精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 印刷電路板（PCB） 是幾乎所有電子應用中不可或缺的元素. 通過在電路中路由訊號並實現其功能，它們為電子和機電設備帶來了生命. 許多人知道什麼是PCB, 但只有少數人知道它們是如何製作的. 今天, PCB採用圖案電鍍工藝製造. 他們將進入下一階段, 主要包括蝕刻和剝離. 這篇文章將有效地帶您進入印刷的各個階段 電路板 設計過程, 但會更加關注 電路板.
PCB設計和校對 PCB製造 process
Depending on 這個 manufacturer, PCB打樣制造技術可能略有不同, 尤其是在組件安裝科技和測試方法方面. 他們使用各種自動化機器鑽孔, 電鍍, 衝壓件, 等. 用於大規模生產. 除了一些小改動, 涉及的主要階段 PCB製造 流程相同.
Phase 1: 8-step guide to etching PCB
The PCB is made by bonding a copper layer on 這個 entire substrate. 有時, 基板兩側均覆蓋有銅層. The PCB etching process (also called a controlled level process) is to use a temporary mask to remove excess copper from the PCB panel. 蝕刻工藝後, 所需的銅痕迹留在 電路板. PCB蝕刻過程使用高侵蝕性氨基溶液氯化鐵或鹽酸完成. 這兩種化學品都被認為是經濟和豐富的. 蝕刻PCB, you need to follow the steps below:
1. 使用您選擇的任何軟件, the 電路板 設計是蝕刻過程的初始階段. 設計完成後, 在轉印紙上列印. 確保設計與紙張光亮的一面相匹配.
2. 現在, 清潔並拋光銅板, 這將使表面足够粗糙，以適應 電路板 設計. There are a few things to keep in mind when performing this step:
(1) When handling the etching solution, 請使用手術手套或安全手套, 防止油轉移到銅板和手上.
(2) When polishing the copper plate, 確保覆蓋板的所有邊緣.
3. 用水和酒精擦拭銅板. 這將去除電路板表面的小銅顆粒. 清洗後, 讓木板完全乾燥.
4. 準確切割PCB設計，將電路板正面朝下放置在銅板上. 現在, 板材多次穿過層壓機，直到被加熱.
5. 加熱板後, 將其從層壓機中取出並放入冷水浴中. 攪拌一下盤子，使紙浮在水面上.
6. 從槽中取出電路設計，並將其放置在蝕刻溶液中. 再一次, 把盤子攪拌半小時, 這將有助於溶解設計周圍多餘的銅.
7. 一旦多餘的銅在水浴中被洗掉, 讓木板晾乾. 銅板完全乾燥後, 用酒精擦拭，以擦掉轉移到 電路板 設計.
8. 現在, 您已準備好蝕刻 電路板； 然而, 您需要使用適當的工具鑽孔.
Phase 2: PCB peeling process
Even after the etching process, 一些銅殘留在 電路板 被錫覆蓋著/鉛或錫電鍍. 硝酸可以有效地去除錫，同時保持錫金屬下方的銅電路裂紋. 以這種管道, 您將在 電路板, 以及 電路板 準備好進行下一道工藝阻焊.
Stage 3: Solder resist
This is an important process in the PCB design process, 使用阻焊資料覆蓋 電路板. 因此, 它可以防止焊料形成痕迹, 軌跡可以創建到相鄰組件引線的快捷方式.
第4階段： PCB測試
PCB製造完成後, 測試對於檢查功能和特性至關重要. 在此方法中, the PCB製造商 確定 電路板 正在按預期工作. 現今, PCB使用各種先進的測試設備進行測試. ATG測試儀主要用於測試大量PCB, 包括飛針和無固定裝置測試儀.
Stage 5: PCB assembly
This is the last step of PCB製造, 主要包括將各種電子元件放置在各自的孔上. 這可以通過通孔科技或表面貼裝科技來實現. 這兩種科技的一個共同點是使用熔融金屬焊料以電力和機械管道將部件的引線固定到 電路板.
