PCB科技 - 多層電路板生產及層壓科技介紹

制造技術 多層印製電路板 到目前為止主要是減法的, 其中原材料銅上的分支銅箔 複合層壓板 减去以形成導電圖案. 減法主要是化學腐蝕法, 哪種是最經濟、最高速的. 只是化學腐蝕是不加選擇的, 囙此，有必要注意所需的導電模式. 必須在導電圖案上塗一層抗蝕劑, and then the copper foil corrosion that

Weiyang takes care of is subtracted. 早期, 抗蝕劑以絲網印刷的形式用抗蝕劑油墨印刷, 所以它被稱為“印刷電路“. 只是隨著電子產品變得越來越精確, 影像分辯率 印刷電路s不能滿足產品的需要, 然後將光刻膠用作影像分析資料. 光刻膠是一種明膠, 對特定波長的光源敏感，並與之形成光化學反應形成聚合物. 只需使用圖案庫對圖案進行選擇性曝光, and then pass it through a developer (example 1. 100% sodium carbonate) Solution) strip the unpolymerized photoresist, 那就是, 形成一個圖案，試著照顧好圖層.

In the manufacturing process of 多層印製電路板 up to now, 通過金屬化孔成功地實現了層間導電功能. 因此, 在 印刷電路板 制造技術和孔已成功金屬化. 電鍍操作最終成功實現了層間導電.

多層印製電路板的製造過程總結為常識性的六層印刷電路板製造過程：

1. Make two non-porous double panels first
Cutting (raw 材料 double-sided copper 複合層壓板)-inner layer pattern manufacturing (forming patterned resist layer)-inner layer 等hing (minus parallel branch copper foil)

2、用環氧氣體天然樹脂玻璃纖維預浸料粘合並壓制兩塊製造的內芯板

兩塊內芯板和預浸料鉚接在一起, 然後在外層兩側鋪設一片銅箔，用壓力機在高溫高壓下完成壓制，使其相互粘附. 關鍵資料是預浸料. 成分與原材料相同. 也是環氧天然樹脂玻璃纖維, 但它處於未固化狀態, 它會在7-80度的溫度下液化. 其中添加了固化劑, 它在15.0度時很特別. 使用天然樹脂

交聯反應固化，此後不再可逆。 在這種半固態-液態-固態轉化後，在高壓下完成粘合。

3., common sense double-sided manufacturing
Drilling-Immersion copper plate electricity (hole metallization)-Outer circuit (forming patterned anti-corrosion layer)-Outer layer etching-Solder mask (printing green oil, book deeds)-Surface coating (tin spraying, 浸沒金, etc.) -Forming (milling and forming).

如何在工藝科技中提高多層電路板層壓的質量：

1. Preset the inner core board that meets the requirements of lamination

Because of the layer-by-layer development of laminating machine technology, 熱壓是從以前的非真空熱壓到真空熱壓. 熱壓工藝在封閉系統中進行, 無形和無形. 因為這需要對 印刷電路板 層壓前內層, here is a reference requirement:

1、芯板的外形尺寸與管單元之間必須有一定的距離，即管單元與印刷電路板板邊緣之間的距離應儘量留出更大的空間而不消耗材料。 普通四層板要求間距大於10mm，六層板要求間距大於15mm，層數越高，間距越大。

2、印刷電路板電路板內芯板要求無開路、短路、斷路、無氧化、板面乾淨整潔、無殘膜。

3、芯板厚度應根據印刷電路板多層板的總厚度選擇。 芯板厚度完全相同，偏差小，沖裁的經緯方向完全相同，特別是對於6層以上的印刷電路板多層板，每個內芯板的經緯方向必須完全相同，即經緯方向和經緯方向堆疊， 並將緯紗方向和緯紗方向堆疊起來，避免了必不可少的板材屈曲。

4、定位孔預置是為了减少印刷電路板多層板各層之間的偏差，因為這在印刷電路板多層板定位孔預置中需要注意：4層板只需預置定位孔3即可鑽孔。 不止一個是可以的。 對於6層及以上的多層印刷電路板電路板，除了鑽孔定位孔外，還需要為工具板預置5個以上的層疊定位鉚釘孔和5個以上的鉚釘定位孔。 但是，預設定位孔、鉚釘孔、工具孔一般層數較高，預設孔的數量也相應較大，位置應盡可能靠近側面。 主要的重要項目是减少各層之間的對齊偏差，並為生產留出更多空間。 目標形狀預設試圖滿足放炮機半自動識別目標形狀的要求。 常用預設為完整圓或同心圓。

2、滿足印刷電路板電路板用戶的要求，選擇合適的PP和銅箔設備佈局

The customer's requirements for PP mainly reflect the requirements for the thickness of the media layer, 介電常數, 特殊阻力, 耐受電壓, 以及層壓板表面的平滑度, 因為這種PP的選擇可以基於以下方面：

1、保證粘接强度，表面光滑；

2、樹脂可以在層壓過程中填充印刷線的孔；

3、可為印刷電路板多層板提供必要的介質層厚度；

4、在層壓過程中，能充分去除層壓間的空氣和揮發物；

5、銅箔主要根據印刷電路板電路板用戶的要求配備不同型號。 銅箔質量符合IPC標準。

3. Disposal process of inner core board
When the 印刷電路板 多層板 is laminated, 內芯板需要加工. 內層板的處理工藝包括黑色氧化處理工藝和褐變處理工藝. 氧化處理過程是在內部銅箔上形成黑色氧化膜, 黑色氧化膜厚度為0.25-4). 50毫克/平方釐米. The browning treatment process (level browning) is to form an organic film on the inner copper foil. 內層板處理工藝的用途包括：

1、新增內銅箔與天然樹脂的接觸比，加强兩者之間的結合力；

2、使多層電路板具有在濕法過程中新增耐酸性的經驗，防止出現品紅圈；

3、防止固化劑雙氰胺在高溫下在液態天然樹脂中分解，防止營養物質對銅表面的影響；

4、當銅箔管流動時，新增熔融天然樹脂對銅箔管的濕度，使流動的天然樹脂有足够的經驗拉伸到氧化膜中，並在固化後表現出强大的抓地力。

第四, the organic match of lamination parameters
The control of 印刷電路板 多層板 lamination parameters mainly refers to the organic combination of lamination "temperature, 壓力, 和時間“.

1、溫度

層壓過程中有幾個相對緊密的溫度參數。 即，天然樹脂的熔化溫度、天然樹脂的固化溫度、熱板的設定溫度、資料的實際溫度和升溫速率。 熔融溫度是當溫度上升到70時，天然樹脂開始熔融。 正是由於溫度的進一步升高，天然樹脂進一步融化並開始流動。 在溫度70-140期間，天然樹脂容易流動。 正是由於天然樹脂的流動性，才能保證天然樹脂的填充性、水分和光澤。 隨著溫度的逐漸升高，天然樹脂的流動性從小到大，再到小，最後當溫度達到160-170時，天然樹脂的流動性為0，此時的溫度稱為固化溫度。

為了使天然樹脂更好地填充和濕潤，控制加熱效率非常重要。 加熱效率是層壓溫度的體現，即控制溫度何時上升到多高。 加熱效率的控制是印刷電路板多層板質量的關鍵參數，加熱效率一般控制在2-4/最小值。加熱效率與PP型號和數量密切相關。

7628PP的加熱效率更快，即2-4/min。1080和2116PP的加熱效率控制在1.5-2/min。同時，PP數量較多，加熱效率不能太快。 由於加熱效率太快，PP是濕的。 保濕性差，天然樹脂流動性高，時間短，容易造成滑脫，影響層壓質量。 熱板的溫度主要由鋼板、鋼板、瓦楞紙等的導熱條件决定，通常為180-200。

2、壓力

印刷電路板多層 laminate pressure volume is based on the basic principle of whether natural resin can supplement the space between layers and exhaust interlayer gases and volatiles. 因為熱壓分為非真空熱壓和真空熱壓, 因為在一個階段中有幾種形式的壓力新增, 第二階段壓力新增, 多級增壓. 普通非真空壓力機被認為是合適的，使用普通增壓和兩級增壓. 真空機被認為是合適的，它使用兩個階段來新增壓力，並使用多個階段來新增壓力. 對於高, 精細和精細多層板, 通常認為使用多個階段來新增壓力是合適的. 壓力容積一般根據PP供應商提供的壓力參數確定, 一般15-35kg/平方釐米.

3、時間

時間參數主要是層壓壓力機會的控制、溫昇機會的控制和凝膠時間的控制。 對於兩級和多級疊片，控制主壓力的時機，確定從初始壓力到主壓力的變化是控制疊片質量的關鍵。 如果過早施加主壓力，會導致大量天然樹脂被擠出，大量膠水流出，從而導致缺膠、薄板甚至滑板等不良現象。 如果主壓力施加得太晚，會導致層壓粘合介面變弱、空置或有氣泡等缺陷。