PCB科技 - 多層電路板設計建議

多層電路板設計建議

多層電路板 是一種特殊的 印刷電路板, 而其存在的“位置”一般是特殊的. 例如, 電路板中將有多層電路板. 這種多層板可以幫助機器進行各種電路, 不僅如此, 但也有絕緣作用, 不會讓電和電相互碰撞, 絕對安全. 如果要使用效能更好的PCB多層板, 你必須仔細設計. 下一個, 我將解釋如何設計多層電路板.

一, 形狀, 的大小和層數 PCB板 are determined

1. 必須根據電路效能要求確定層數, 電路板尺寸和電路密度. 對於 多層印製板, 四層和六層板是使用最廣泛的. 以四層板為例, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), 電源層和地面層.

2 多層電路板的各層應對稱, 最好有偶數個銅層, 那就是, 四層電路板, 六層PCB, 八層電路板, 等. 因為不對稱層壓, PCB電路板的表面容易翹曲, 特別適用於表面安裝的PCB多層電路板, 這應該引起更多的注意.

3. 任何 印刷電路板 有與其他結構件配合的問題. 因此, 的形狀和大小 印刷電路板 必須基於產品的結構. 然而, 從生產過程的角度, 它應該盡可能簡單, 通常為矩形，寬高比不太寬，以便於組裝, 提高生產效率, 降低人工成本.

2. The location and orientation of the components

1. 另一方面, 應從 印刷電路板 避免組件排列不均和無序. 這不僅影響印製板的美觀, 但也給裝配和維護工作帶來了很多不便.

2. 元件的位置和放置方向應首先從電路原理考慮，並符合電路的方向. 放置是否合理將直接影響印製板的效能, 尤其是高頻類比電路, 這使得設備的位置和放置要求更加嚴格.

3. 組件的合理放置, 在某種意義上, 預示著印製板設計的成功. 因此, 開始佈置印製板佈局並確定總體佈局時, 應詳細分析電路原理, and the location of special components (such as large-scale ICs, 大功率管, 信號源, 等.) should be determined first, 然後安排其他部件，儘量避免可能造成干擾的因素.

3, 導線佈置圖, wiring area requirements

Under normal circumstances, 多層膜 印刷電路板 根據電路功能進行接線. 在外層佈線時, 焊接表面需要更多佈線，部件表面需要更少佈線, 有利於印製板的維護和故障排除. 薄的, 易受干擾的密集線和訊號線通常佈置在內層. 大面積銅箔應更均勻地分佈在內層和外層, 這將有助於减少電路板的翹曲，並使電鍍過程中的表面更加均勻. 為了防止形狀加工損壞印刷線路，並在機械加工過程中造成層間短路, 內層和外層佈線區域的導電圖案之間的距離應大於5.0密耳，距離電路板邊緣.

第四, 導線方向和線寬要求

多層電路板 佈線應隔離電源層, 地面層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 接地和訊號. 相鄰兩層印製板的線條應盡可能相互垂直, 或跟隨對角線或曲線, 而不是平行線, 從而减少基底層之間的耦合和干擾. 電線應該盡可能短, 尤其是小訊號電路, 電線越短, 阻力越小, 干擾越小. 對於同一層上的訊號線, 改變方向時避免尖角. 電線的寬度應根據電路的電流和阻抗要求確定. 電源輸入線應更大, 訊號線可以相對較小. 對於通用數位板, 電源輸入線寬可為50至8.0密耳, 訊號線寬可以為6到10密耳.

導線寬度：0.5, 1, 0, 1.5, 2.0； 允許電流：0.8, 2.0, 2.5, 1.9； 導線電阻：0.7., 0.4.1, 0.31, 0.25； 接線時, 您還應注意線寬盡可能一致，以避免導線突然變厚，突然變薄有利於阻抗匹配.

5. Drilling size and pad requirements

1. 多層電路板上元件的孔尺寸與所選元件的引脚尺寸有關. 如果孔太小, 影響設備的組裝和鍍錫； 如果孔太大, 焊接時焊點不够滿. . 一般來說, the calculation method of component hole diameter and pad size is:

2. The aperture of the component hole = the component pin diameter (or diagonal) + (1030mil)

3, component pad diameter component hole diameter + 18mil 4. 至於通孔直徑, 主要取決於成品板的厚度. 用於高密度多層電路板, 通常應控制在板厚度範圍內：孔徑–5:1.

4. The calculation method of the via pad is: the diameter of the via pad (VIAPAD) the diameter of the via + 12mil.

六, 電源層, stratum division and flower hole requirements

For 多層印製板, 至少有一個電源層和一個接地層. 由於 印刷電路板 連接到同一電源層, 必須對電源層進行分區和隔離. 分隔線的大小通常為20-80密耳線寬. 電壓超高, 而且分隔線更厚.

焊接孔與電源層和接地層之間的連接是為了提高其可靠性，减少焊接過程中的大面積金屬吸熱，導致誤焊. 通常地, 連接板應設計成花孔形狀.

Isolation pad aperture drilling aperture+20mil

Seven, the requirements of the safety gap The setting of the safety gap should meet the requirements of electrical safety

Generally speaking, 外導體的最小間距不得小於4mil, 內部導體的最小間距不得小於4mil. 如果可以佈置接線, 間距應盡可能大，以提高板材製造過程中的成品率，减少成品板失效的隱患.

八. 提高全板抗干擾能力的要求. 在多層印製板的設計中, 還必須注意整個電路板的抗干擾能力. The general methods are:

1. 選擇合理的接地點.

2. 在每個IC的電源和接地附近添加濾波電容器. 容量一般為473或104.

3. 對於 印刷電路板, 應單獨添加隨附的遮罩線, 信號源附近應盡可能少佈線.