精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
回流焊接設備是 SMT生產 線, 也稱為回流焊, 這是英文回流焊的直譯. 回流焊是將預先分佈在印製板焊盤上的焊料重新熔化，以實現晶片組件的引脚或焊料端與印刷板之間的機械和電力連接 SMT晶片處理. 回流焊前, 使用荧幕打印機在PCB焊盤上列印適量的錫膏, 使用貼片機粘貼SMC/SMD元件到相應位置, 並將電路板與回流焊接設備中的元件一起發送, 錫膏乾燥, 預熱, 融化, 濕潤的, 並冷卻, 組件焊接在印刷電路板上. 回流焊設備有兩種基本結構, 一種是單溫區回流焊, 二是多溫區回流焊.
單溫區回流焊爐根據回流焊溫度曲線控制溫度區的溫度隨時間變化, PCB板仍在熔爐中. 這種單溫區回流焊的優點是投資小，易於跟踪設定曲線的溫度. 缺點是溫度會週期性變化, 生產週期長，能耗高. 通常適用於單件或小批量生產. 據中研電子編輯介紹, 許多的 SMT晶片處理 製造商將此方法用於小批量 SMT晶片處理 和生產.
多溫區回流焊是根據回流焊溫度曲線將焊接爐分為幾個不同溫度的溫度區，PCB板以恒定速度通過每個溫度區，實現預熱、回流、冷卻等各種過程。
多溫區回流焊的特點是每個溫區的恒溫控制相對獨立，控制算灋相對簡單。 其最大的優點是回收效率高，適合連續工業批量生產。 然而，多溫度回流焊每個溫度範圍的物理間隔使得每個溫度範圍都有一定的溫差，這將對PCB板產生一定的熱衝擊和熱應力不利影響。 囙此，可以使用更多的溫度區來减少這種溫差。
由於回流焊的“回流”和“自定位”特性, 對領先補丁過程的要求放寬； 良好的回流焊接質量, 節省焊料, 良好的產品一致性使回流焊設備成為主流設備和關鍵技術 PCBA工藝 設備.
以上是關於SMT晶片加工中回流焊設備的相關知識。
