PCBA科技 - SMT貼片機和回流焊

由於電子產品PCB板的不斷小型化, 晶片組件已經出現, 傳統的焊接方法已不能滿足需要. 一開始, 混合集成電路板的組裝僅採用回流焊接工藝, 大多數需要組裝和焊接的元件都是片式電容器, 片式電感器, 安裝的電晶體和二極體. 隨著整個 表面貼裝科技 變得越來越完美, and the emergence of a variety of chip components (SMC) and mount devices (SMD), 作為安裝科技的一部分，回流焊接工藝科技和設備也得到了相應的發展, 它的應用越來越廣泛. 幾乎所有電子產品都已應用.

SMT貼片機是用於預回流焊接過程的設備，即同一條SMT生產線，貼片機過程是在回流焊接之前，但不會用於波峰焊接。

簡單地說, 貼片機和回流焊是 SMT生產. 貼片機負責安裝部件. 回流焊 是焊接已安裝的PCB板. 它配寘在荧幕打印機後的分配器或導線中, 它是一種通過移動放置頭將表面貼裝元件準確放置在PCB焊盤上的設備.

貼片機引導過程

1、按照《設備安全技術操作規程》開機。

2、檢查貼片機的氣壓是否符合設備要求，一般在5kg/crri2左右。

3、打開伺服。

4、將貼片機的所有軸返回到源點。

5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌的寬度。 導軌的寬度應大於PCB的寬度約Imm，並確保PCB在導軌上自由滑動。

6、設定並安裝PCB定位裝置：

1、首先根據操作規則設定PCB定位方法。 一般來說，有兩種方法的引脚定位和邊緣定位。

2、使用引脚定位時，根據PCB定位孔L的位置安裝並調整定位引脚的位置。使定位引脚正好位於PCB定位孔的中間，使PCB自由上下。

3、如果使用邊緣定位，必須根據PCB的外形尺寸調整擋塊和頂塊的位置。

7、根據PCB厚度和外形尺寸放置PCB支撐套管，以確保PCB上的力均勻，在配線過程中不會鬆動。 如果是雙面安裝PCB，在安裝B（第一）側後，必須重新調整PCB支撐套管的位置，以確保在安裝a（第二）側時，PCB支撐套管應避開已安裝的B側安裝的組件。

8、設定完成後，可以安裝PCB進行線上程式設計或補片操作。

SMD元件尺寸小，不便於手動放置。 SMT貼片機使用特殊膠水將貼片元件準確、正確地貼在PCB上。 然後，進行回流焊接。 回流焊接：回流焊接機將空氣或氮氣加熱到足够高的溫度，並將其吹到已連接組件的電路板上，使組件兩側的焊料熔化，然後粘合到主機板上。 冷卻後完成焊接。 用於SMD組件。

波峰焊是使挿件板的焊接表面直接接觸高溫液態錫，達到焊接的目的。 高溫液態錫保持斜坡，特殊裝置使液態錫形成波浪狀現象。 挿件的插腳通過“波浪”焊接。 用於焊接插入式部件，通常手動放置。

回流焊

所有這些都對回流焊工藝提出了新的要求. 總的趨勢是要求回流焊採用更先進的傳熱方法來實現節能, 均勻溫度, 並且適用於 雙面印刷電路板 新器件封裝方法的電路板和焊接要求. 逐步實現波峰焊的全面替代. 一般來說, 回流焊爐正朝著高效率的方向發展, 多功能智能化. 主要有以下發展路徑. 在這些發展領域, 回流焊引領未來電子產品的發展方向.