PCBA科技 - 雙面PCB和PCBA加工和組裝

由於產品對功能的要求越來越高, 普通的單面板已不足以滿足功能化的需要. 在這一歷史時刻出現的是雙面印刷 PCB電路板. 這意味著電路板的兩側都有導線. 它通常由環氧玻璃布覆銅板製成. 用於通信電子設備領域, 先進儀器儀錶, 高性能電子電腦, 等. The typical process for manufacturing double-sided plated-hole printed boards is the bare copper-clad solder mask process (SMOBC). 過程如下：

雙面覆銅板下料-複合板CNC鑽孔檢查、去毛刺、電刷化學鍍（通孔金屬化）-（薄銅的全板電鍍）-絲網印刷負電路圖案的檢查和清潔， 固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查和修復電路圖案電鍍錫（防腐鎳/金）-去除印刷資料（光敏膜）-蝕刻銅-（去除錫）並清潔刷一層熱固化綠油絲絲網印刷阻焊圖案 （光敏幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、普通光敏熱）固化和油記錄）-清潔、乾燥絲網印刷標記字元圖形、固化-（噴錫或有機焊料掩模）-形狀處理清潔、乾燥、電力開關測試、包裝檢查、成品交付。

成品的組裝 PCBA加工產品

1、準備電路板組裝所需的資料、設備和工具

1、一個直流穩壓電源和一個萬用表；

2、已焊接的電路板；

3、待組裝產品的套件和外殼，以及機器的相關附件清單；

4、電動螺絲刀、抹布、電子標籤（產品識別碼）；

2、組裝前檢查

1、待組裝清單的詳細檢查和電路板檢查

2、檢查產品外殼

3、檢查產品套件的外殼是否存在缺陷和損壞。

4、檢查印製板。 目視檢查印製板是否完好，表面阻焊塗層是否完好，是否有明顯的短路和短路缺陷。 使用萬用表檢測印製板上的電源和接地之間是否短路。

3、總裝和發貨

1、帶有BGA和IC的板應使用散熱膠和防撞墊；

2、將印製板對齊並放入外殼中。 對齊螺孔，注意浮動電阻器等部件不要與殼體碰撞；

3、安裝固定印刷電路板的螺釘，蓋住外殼，擰緊總裝螺釘；

4、檢查外觀有無損壞等外觀缺陷；

5、貼上產品標籤；

6、轉移到後端，如老化測試；

整個 PCBA組件 過程大致如下. 如果有特殊工藝要求, 可以根據DFM的相關科技要求進行改進.