PCBA科技 - 電子產品表面貼裝科技和無鉛焊接

SMT是一系列基於PCB的處理過程,

SMT是英文的縮寫 表面貼裝科技, Chinese means surface mount welding (mounting) technology, 將電子零件焊接到電路板表面的科技

擴展閱讀：什麼是SMT？ smt做什麼？smt補丁意味著什麼？

SMT晶片處理科技對於現代電子產品的發展有哪些優勢，讓我在下麵向你們解釋一下。

SMT晶片處理的優勢是什麼？

1、電子產品體積小，組裝密度高

如今，電子產品的體積越來越小，主機板越來越小，電子零件越來越小。 傳統的手動補丁已經不能滿足現代電子產品的需求，從0804到現時的0201。 電子元件的應用和發展需要全自動表面貼裝科技機械來代替勞動力。 現時，超過90%的電子產品使用SMT加工技術。

2、可靠性高，抗振能力强

晶片組件用於 SMT晶片處理 具有高可靠性, 體積小、重量輕, 抗振能力强. 採用SMT自動化生產, 快速安裝, 高生產力, 强大的可靠性, 不良品基本上是萬分之一, 確保以提高產品的可靠性和質量, 降低了缺陷率，提高了生產效率.

3、生產效率高、自動化生產

SMT晶片加工設備基本上可以由線上全自動化設備生產，包括裝板機、印刷機、SPI公司、貼片機、回流焊、自動化光學檢測、裝板機，全線設備可以實現自動化生產。 提高生產效率，節省時間和人力成本，確保產品品質顯著提高

4、降低費用、降低成本

5、降低成本、降低費用

减少鑽孔數量，節省維修成本； 改善了頻率特性，降低了電路調試成本； 晶片組件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本；

使用SMT貼片加工技術可以節省資料、能源、設備、人力、時間等，並且可以將成本降低50%以上。

為什麼在SMT晶片加工中使用無鉛焊接

當客戶詢問SMT晶片加工時，他們經常問他們是使用無鉛焊接還是鉛焊接。 我們會告訴客戶無鉛和無鉛焊接都有。 價格不同，所以無鉛和無鉛焊接。 鉛焊接和無鉛焊接的區別是什麼？為什麼要在SMT晶片加工中使用無鉛焊接？ 讓我介紹一下鉛焊接和無鉛焊接的區別。

1、無鉛焊接與無鉛焊接的區別：

用鉛錫膏或無鉛錫膏焊接，無鉛錫膏是環保的，而無鉛錫膏不是環保的，囙此在SMT晶片加工中鉛和無鉛的區別是環保和非環保

2、含鉛和無鉛的區別

1、不同合金成分：

鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37

無鉛合金的成分為SAC305，

也就是說，錫：96.5%，銀：3%，銅：0.5%。

無鉛工藝不能完全無鉛，但只能包含非常低的鉛含量2。 不同熔點：

鉛錫的熔點為180°～185°，工作溫度約為240°～250°。

無鉛錫的熔點為210°～235°，工作溫度為245°～280°。

3、成本差异：

錫比鉛貴，當同等重要的焊料換成錫時，焊料的成本會新增。 囙此，無鉛加工的成本遠高於含鉛加工的成本。

無鉛處理的成本是波峰焊和手工焊含鉛處理成本的2.7倍，回流焊錫膏的成本約為1.5倍。

為什麼使用無鉛焊接 SMT晶片 processing?

現在是總結這個問題的時候了。 無鉛焊接主要是為了環保。 對使用該產品的用戶來說，它將更健康，對環境的影響也將减少。 然而，無鉛焊接的成本會更高，囙此SMD加工的單價也會更高。 會很高，客戶需要使用無鉛或無鉛焊接，需要根據產品的使用環境、產品價格和利潤來考慮，而不是盲目追求無鉛焊接。