PCBA科技 - 避免SMT自動焊機虛焊

如何避免自動焊接機的虛擬焊接 SMT晶片處理

虛擬焊接意味著焊點處只有少量焊料，導致接觸不良，始終處於打開和關閉狀態。 焊接是指焊件表面未完全鍍錫，焊件未用錫固定。 這是由於焊件表面未清潔，或焊劑用量太少，焊接時間太短造成的。 所謂“焊點失效後”是指表面上的焊點質量合格，不存在“搭接焊”、“半點焊”、“snap焊”、“外露銅”等焊接缺陷。 在車間生產過程中，安裝的整機沒有問題，但在用戶使用一段時間後，由於焊接不良和導電性差而導致的故障時有發生。 這是早期維修率高的原因之一。 這是“虛擬焊接”。 焊點的質量將嚴重影響電位計的整體質量，必須注意不要產生虛假焊接。 在這裡，我們將討論如何控制SMT虛擬焊接在生產和加工過程中的現象。

1、經常擦拭，保持烙鐵尖端清潔。 由於通電自動焊機的烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面容易氧化或燒死，使烙鐵的導熱性變差，影響焊接質量。 囙此，可以用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭上的雜質。

當溫度過高時, 你可以暫時拔下插頭或蘸一下松香來冷卻, 以便烙鐵頭可以隨時正確鍍錫.

2、鍍錫注意事項：如果焊件和焊點表面沾有鐵銹、污垢或氧化物，應在焊接前將其清理乾淨，以便焊件或焊點表面可以鍍錫。

3. 溫度 PCB焊接 應該是適當的, 不要過高或過低. 為了使溫度合適, 應根據電子元件的尺寸選擇功率合適的自動焊接機. 當所選自動焊接機的功率恒定時, 應注意控制加熱時間的長度. 當焊料從烙鐵尖端自動分散到要焊接的物體時, 這表明加熱時間足够. 此時, 快速取下烙鐵的尖端, 在焊接區域留下光滑的焊點. 如果在拆卸自動焊接機後, 焊接區域幾乎沒有錫, 這意味著加熱時間太短, 溫度不够或待焊物體太髒； 如果自動焊接機已拆下, 焊料將向下流動. 表明加熱時間過長，溫度過高. 通常地, 當助焊劑熔化更快且不冒煙時，烙鐵尖端的溫度控制是最佳焊接溫度.

4、錫的用量應適中。 自動焊接機的浸錫量可以根據所需焊點的大小來確定，以便焊料足以覆蓋焊料的韌性，形成合適的尺寸和光滑的焊點。 焊點不是錫太多，錫更好，相反，這種SMT焊點更容易焊接，可能是焊料堆積在其上而不是焊接在其上。 如果一次施錫量不足，可以再次修復，但必須在前一個錫熔化在一起後拆除自動焊接機； 如果一次塗錫量過多，可以用烙鐵頭去掉適量。

5、焊接時間應控制好，不宜過長。 正確使用焊接時間也是焊接技能的重要組成部分。 如果是印刷電路板的焊接，一般以2～3S為宜。 如果焊接時間過長，焊料中的助焊劑將完全揮發，焊接功能將喪失，焊點表面將被氧化，導致焊點表面粗糙、黑色、無光澤、有毛刺或流動。 同時，焊接時間過長，溫度過高，容易燒壞印刷電路板的元件或銅箔。 如果焊接時間太短且無法達到焊接溫度，則焊料不會完全熔化，這將影響助焊劑的潤濕，並容易導致虛焊。

6、在PCB焊點固化過程中，切記不要用手觸摸焊點。 在焊接點完全凝固之前，即使是很小的振動也會導致焊接點變形並導致假焊。 囙此，在拔出烙鐵頭之前，應固定好焊接部位，如用鑷子夾住，或拔出烙鐵頭後用嘴快速吹氣。 採用這些方法的目的是縮短焊點固化的時間。

7、焊點焊接完成後，烙鐵尖端拔出角度的選擇也特別重要。 當烙鐵尖端呈對角向上抽空時，從烙鐵尖端帶走少量的錫珠，可以形成光滑的焊點； 當烙鐵頭垂直向上抽出時，會形成帶有尖銳毛刺的焊點； 當抽空時烙鐵尖端水准定向時，烙鐵尖端可以帶走大部分錫珠。

總之, 最直接、最根本的避免 SMT假焊 是在焊接前清理. 最好不要使用錫膏進行清潔, 因為它含有酸性物質, 未來可能會腐蝕電子元件的引脚. 焊接. 去除氧化物後, 首先對SMT焊接表面進行錫焊, 然後焊接很容易, 不容易產生假焊. 你還應該把錫掛在電子元件的別針上, 掌握焊接時間, 確保焊接質量, 從而確保整個電路板的質量.