PCBA科技 - SMT生產設備和貼片機程式設計

貼片貼片機是整個貼片生產過程中的關鍵和複雜設備 SMT生產. smt貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學定心貼片機, 並已發展成為多功能, 靈活連接和模組化.

1、分類

1、按速度分為中速貼片機、高速貼片機、超高速貼片機。

2、按功能劃分：高速/超高速貼片機：以晶片組件為主，晶片器件種類不多；

3、根據自動化程度分為自動貼片機：大多數貼片機都是這種類型。

4、按貼裝管道分為順序貼裝機：按順序將元器件逐個貼在PCB上，這種貼裝機是常見的。 同時放置機：使用專用料斗放置圓柱形組件，所有組件可以一次性放置在PCB的相應焊盤上。 當產品被更換時，所有資料都被更換，這是很少使用的。 同時線上貼片機：由多個貼片頭組成，同時順序安裝PCB。

二是精密貼片機的工藝流程

1、將帶有組件的電路板盡可能垂直於攝像機底部放置在託盤上。

2、打開貼片機開關

3、將電路板和部件一起放上去，將原件連接到真空吸盤上。

4、將缺失的待焊接印製板放置在託盤上，盡可能垂直於攝像機底部。

5、調整真空吸筆的高度旋鈕，使其向下移動，直到距離印刷電路板1-2CM。

6、打開顯示器開關，通過觀察顯示器，調整託盤旋鈕，使IC晶片的引脚與待焊接印刷電路板的相應焊盤完全重疊。

7、將IC晶片垂直放置在真空噴嘴上，輕輕放置在印刷電路板的相應焊盤上。

8、由於吸嘴尚未斷電，此時無法立即拆下吸嘴，請關閉開關，停止吸嘴，並沿垂直方向輕輕向上移動真空嘴，安裝完成。

SMT放置 機器程式設計

貼片機的主要任務是將各種組件準確地安裝在PCB板上，PCB板由電腦和視覺系統控制。 放置的基本原理是通過真空噴嘴從進料器中拾取部件，並校準識別設備部件形狀和尺寸，然後根據程式中設定的位置座標安裝部件。 整個安裝過程由電腦控制的相應程式完成。 主要程式包括：

1、部件位置座標程式（NC程式）

部件外形尺寸形狀程式（零件程式、供應程式）

3.placement machine（ARRAY program）上組件的排列順序–俎

4、基底識別方法（標記程式）

5.PCB板（board program）的輪廓座標大小和定位方法——以松下模型為例

程式各部分的主要內容：PCB板程式：

主要包括：PCB板的外形尺寸、基板的厚度以及PCB板的定位方法。 –MARK程式：

主要包括：標記點形狀和尺寸, 標記形狀, 標記點識別類型, 基板資料類型, PCB板亮度 selection (BOARDLIGHT). 貼片機的視覺系統是基於電腦的實时影像識別系統. 攝像機在給定範圍內檢測標記點的光强分佈訊號, 並由數位信號電路處理為數位圖像訊號, 然後劃分成一定數量的網絡點數, 每個點數的值給出了標記點的平均亮度. There are two ways to identify the MARK point: one is grayscale recognition (that is, grayscale resolution recognition), 用影像多級亮度表示分辯率. 它指定了離散值，在該離散值下，貼片機可以區分給定點處的量測光强度. 通常地, 使用256級； 二是二進位識別, 這是一個覆蓋原始影像的網格. 大小.