PCBA科技 - SMT焊膏質量的評定方法

SMT貼片生產加工中使用的焊膏應稱重均勻，一致性好，圖形清晰，圖形盡可能相鄰，無粘連； 圖形和填充圖形應盡可能好； 焊盤上焊膏的總面積約為8mg/mm3，細間距組分的量約為0.5mg/mm3。 焊膏應覆蓋總焊盤面積的75%以上。 焊膏的包裝和印刷應無嚴重的混凝土坍落度，邊緣整齊，位移不得超過0.2mm； 預製構件保護層墊塊間距較小，位移不能超過0.1mm； 基底鋼板不允許被焊膏環境污染。

影響SMT焊膏加工列印質量的因素包括粘度、可列印性（滾動、轉移）、觸變性和室溫使用壽命。 貼片的質量將影響列印質量。 如果焊膏的列印效能不好，在嚴重的情况下，焊膏只會在範本上滑動。 在這種情況下，焊膏根本無法列印。

SMT晶片加工用焊膏的粘度是影響印刷效能的重要因素。

粘度太高，焊膏不容易通過範本的開口，印刷的線條不完整。 如果粘度太小，很容易流動和塌陷，這會影響列印分辯率和線條的平滑度。 焊膏的粘度可以用精確的粘度計量測，但在實際工作中，可以使用以下方法：用抹刀攪拌焊膏8-10分鐘，然後用抹刀攪動少量焊膏，使焊膏自然下落。 如果焊膏逐漸减少，則粘度將適中。 如果焊膏根本不滑動，則說明粘度過高； 如果焊膏以更快的速度向下滑動，則說明焊膏太薄，粘度太小。

SMT晶片加工用焊膏的粘度不够，印刷時焊膏不會在範本上滾動。 直接後果是焊膏不能完全填充範本的開口，導致焊膏沉積不足。 如果焊膏的粘度過高，焊膏將掛在範本孔的壁上，無法完全列印在焊盤上。 焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘能力大於其對範本的粘附力，並且其對範本孔壁的粘附力小於其對PCB焊盤的粘附力。

SMT晶片加工用焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷效能。 通常，焊料顆粒的直徑約為範本開口尺寸的1/5。 對於間距為0.5毫米的焊盤，範本開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。否則，在PCB印刷過程中容易造成堵塞。 鉛間距和焊料顆粒之間的具體關係。 一般來說，細粒度焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易出現邊緣塌陷，氧化的幾率很高。 一般來說，考慮到效能和價格，鉛間距被視為重要的選擇因素之一。