PCBA科技 - smt焊膏模版印刷簡介

模版印刷和絲網印刷都可以將所有焊料沉積在 印刷電路板 只有一個操作步驟. 當刮刀刮到模具或荧幕上時, 將焊膏擠壓到範本或荧幕中. 在開場白中, 這部分焊膏與電路板接觸. 將範本或荧幕的開口與所有焊盤圖案的位置精確對齊非常重要. 因此, 對於每個電路, 必須製造相應的範本或荧幕. 中最重要的參數 smt焊料 糊印速度均勻, 刮刀的速度, 壓力, 刮刀的角度, 刮刀的頂部高度, 與電路板分離的速度.

錫膏必須是觸變性的，這意味著在應用過程中其示教程度不斷降低。 觸變性焊膏具有特殊的內部結構，受到機械作用。 當剪切力被移除並開始恢復時，其內部結構被破壞。

該特性可以確保焊膏在電路板上流動良好. 與絲網印刷相比，網版印刷的優點是使用壽命相對較長, 更高且易於控制的錫膏厚度, 由於其架空高度較小，囙此具有更高的精度. 架空高度是指荧幕或範本與電路板表面之間的距離.

範本通常由電鍍金屬或不銹鋼製成。 範本上的大多數電路圖案是通過鐳射切割形成的，但也可以通過機械蝕刻在兩側獲得。 範本用環氧樹脂粘在剛性鑄鋁或不銹鋼框架上，該框架連接到印刷機，在使用過程中必須精確調整範本，以保持與電路板的精確對齊。 在一定的範本厚度和刮刀硬度的條件下，通過保持良好的邊緣對齊，範本印刷可以獲得比絲網印刷更大的溫錫膏層厚度， 當刮刀穿過荧幕或範本表面並且刮刀與電路板分離時，錫膏與基板之間的表面張力（粘附力）可以確保錫膏仍然粘附在電路板上。

1、電路板固定夾具

這個 印刷電路板 夾具在印刷過程中固定電路板. 它通常通過位於範本下的真空繪圖板提供此功能. 使用真空繪圖板的目的是在列印過程中提供電路板. 支持並保持水准. 如果電路板下有一些零件, 您需要在真空繪圖板的指定位置留出空間或放置支架來保護這些零件. 建議使用範本和電路板上標記的對齊標記，將電路板夾具與範本對齊. 該對齊標記也稱為基準.

2、刮刀

刮刀可以由薄金屬製成。 可以通過在下麵放置一張紙並在紙上形成一層均勻的錫膏來評估刮刀的調整，以確定設定是否正確以及產生的壓力是否均勻。 最好的列印方法是在列印開始時使用較小的壓力，不要使壓力過高，因為這可能會損壞範本。 列印時，應將錫膏滾到刮刀前面，而不是在範本上留下一層錫膏。 如果範本上有一層錫膏，則表示刮板的壓力太小。 直徑約15mm。 聚氨酯刮刀具有後緣或菱形橫截面。 有幾種硬度。 所有類型的刮刀都需要鋒利的邊緣。 由於使用過程中邊緣持續磨損，需要定期重新銳化。

各種參攷資料描述了刮刀的接觸角，其範圍為45-80°。 通常，較大的列印角度會使焊膏難以通過範本，較小的列印角度會導致對齊。 减少 當錫膏沉積在電路板上時，刮板後面的範本將立即抬起（反彈）並返回到原來的頭頂位置，否則範本將擦除沉積在電路板上的錫膏。

描述了使用鐳射切割工藝製作範本的過程. 該範本可以更好地控制沉積在晶片焊盤上的錫膏量 PCB電路板. 當俯仰部件時，此控制變得更加重要. 因為沒有清潔步驟來去除潜在的錫球, 對印刷沉積的要求肯定會更高.