PCBA科技 - SMT工藝晶片中哪個語音晶片更好？

SMT 是 surface assembly skills (Surface Mount Technology) (abbreviation of Surface Mount Technology), 這是現時電子語音晶片組裝行業最流行的技能和過程.

的優點 表面貼裝工藝：

1、高組裝密度有利於電子產品的小型化和輕量化。 貼片組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 通常，選擇SMT後，電子產品的體積减少40%-60%，重量减少60%-80%。

2、可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。

3、良好的高頻特性。 SMD組件沒有引線，减少了電磁和射頻干擾。

4、易於實現自動化，提高生產效率。 SMD組件的包裝採用編織包裝，便於機器揀放，提高生產速度，節省資料、電力、設備、人力、時間等，成本降低30%-50%。

每天 PCB板製作, 有單面混合裝配和雙面混合裝配. 所以問題是, is the 表面貼裝工藝 語音晶片貼片更適合單面或雙面?

單面混合裝配方法

第一種類型是單面混合裝配，即SMC公司公司/SMD和通孔挿件（17HC）分散在PCB的不同側面，但焊接表面僅為單面。 這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊（現在通常使用雙波峰焊），有兩種特定的組裝方法。

（1）先粘貼。 第一種組裝方法稱為第一種連接方法，即首先將SMC/SMD連接到PCB的B側（焊接側），然後將THC插入A側。

（2）粘貼後方法。 第二種組裝方法稱為貼裝法，即首先在PCB的A側插入THC，然後在B側安裝SMD。

雙面混合裝配法

第二種類型是雙面混合動力總成. SMC/SMD和T.HC可以混合並分佈在PCB的同一側. 在一起, SMC/SMD也可以分佈在PCB的兩側. 雙面混合裝配使用 雙面印刷電路板, 雙波峰焊或回流焊. 在這種裝配方法中, SMC之間也存在差异/SMD或SMC/SMD. 通常根據SMC的類型進行選擇/SMD和PCB的尺寸. 通常, 第一種方法更可取. 這類裝配中通常使用兩種裝配方法

（1）SMC/SMD和–FHC在同一側的方法。 錶2.1中列出的第3個SMC/SMD和THC位於PCB的同一側。

（2）SMC/SMD和iFHC的不同側面方法。 錶2-1中列出的第四種類型，將表面貼裝集成晶片（SMIC）和THC放在PCB的A側，將SMC和小輪廓電晶體（SOT）放在B側。

（3）這種語音晶片組裝方法是因為SMC/SMD安裝在PCB的一側或兩側，並且難以在表面組裝的引線元件被刺穿到組件中，囙此組裝密度適當高。